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在此次CCBN展会上，卓胜微电子贯彻“融合标准、融合芯片、融合终端、融合应用”主题，携国标地面数字电视量产芯片MXD1320参展。据悉，卓胜微电子继今年一月成功发布国标地面数字融合芯片MXD1320，并通过国家数字电视专家组的验收之后，与全球晶圆代工厂台积电（TSMC）紧密合作，于三月初完成了MXD1320的第一批批量生产。