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田中贵金属集团旗下发展电镀事业的Electroplating Engineers of Japan Ltd．自2010年9月8日起开始提供凸块形成用的中性钯电镀液“MICROFAB Pd系列”。
日本电镀工程提供全球第一个液晶驱动IC封装技术电镀液
【摘 要】
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田中贵金属集团旗下发展电镀事业的Electroplating Engineers of Japan Ltd．自2010年9月8日起开始提供凸块形成用的中性钯电镀液“MICROFAB Pd系列”。
【出 处】
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表面工程资讯
【发表日期】
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2010年6期
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