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封装形式对内存芯片的速度、容量、电气性能、散热效能、抗干扰、品质等产生明显影响.本文评价了DRAM的产品类型、市场状况、封装趋势、内存模块动态,并展望了其发展前景.
DRAM封装及模块技术趋势
【摘 要】
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封装形式对内存芯片的速度、容量、电气性能、散热效能、抗干扰、品质等产生明显影响.本文评价了DRAM的产品类型、市场状况、封装趋势、内存模块动态,并展望了其发展前景.
【机 构】
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龙泉长柏路98号1栋208室
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2005年9期
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