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为了制作电子包装，与高度的特征合成的铜矩阵轰炸热电导率和低热扩大系数，形成技术的半固体，和粉末冶金学被联合。Cu 并且原文如此的常规机械混合能有不够的 wettability，并且半固体处理的一个新方法为营舍准备被介绍。SiC/Cu composites 首先到下午被准备，然后，再热的半固体为前进的连续半固体被执行。合成营舍与原文如此， 35 % 体积部分被压缩并且 sintered pressurelessly，微观结构分析证明到下午准备的 composites 有高密度，和联合在之间原文如此粒子和 C