【摘 要】
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DRAM产业标准组织电子设备工程联合委员会定义了两种不同型态的DRAM包装,分别为薄型小尺寸封装(TSOP)以及球型栅数组(BGA)封装技术。其中TSOP由于拥有已经量产的优势以及较低
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DRAM产业标准组织电子设备工程联合委员会定义了两种不同型态的DRAM包装,分别为薄型小尺寸封装(TSOP)以及球型栅数组(BGA)封装技术。其中TSOP由于拥有已经量产的优势以及较低的成本结构,因此长久以来就成为封装技术的当然选择,BGA过去则大部分使用在一些特定应用上,尤其是需要小型化的应用中,将BGA封装技术应用在标准型的DRAM上并非必要,因此基本上大多还是使用常见且较大包装尺寸的TSOP。不过接下来当DDR DRAM逐渐占据绝对的市场占有率时,我们应该重新检讨采用新封装标准所带来的成本效益与效率优点。
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