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所发明的电镀锡-铋合金电解液的组成及操作条件如下：Sn^2+22．5g／L；Bi^3+2．5g／L；柠檬酸120g／L；硫酸铵80g／L；pH=8．0；以Pt做不溶性阳极，25℃下，以5．0A／dm^2的阴极电流密度电镀4min，所得镀层厚度为5．5μm；合金镀层中Bi的质量分数为6．6％。
锡-铋合金电解液
【摘 要】
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所发明的电镀锡-铋合金电解液的组成及操作条件如下：Sn^2+22．5g／L；Bi^3+2．5g／L；柠檬酸120g／L；硫酸铵80g／L；pH=8．0；以Pt做不溶性阳极，25℃下，以5．0A／dm^2的阴极电流密度电镀4min，所得镀层厚度为5
【出 处】
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电镀与精饰
【发表日期】
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2005年2期
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