【摘 要】
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应用电路 图24至图26示出了M57959L、M57959AL、M57962L和M57962AL的应用电路。图中的栅极电阻RG的取值非常重要，适当数值的栅电阻能有效
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应用电路
图24至图26示出了M57959L、M57959AL、M57962L和M57962AL的应用电路。图中的栅极电阻RG的取值非常重要，适当数值的栅电阻能有效
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摘 要：将轨道角动量（OAM）理论引入水声通信中来，利用不同拓扑模式螺旋声波内在正交性，构建基于OAM拓扑模式复用（TCM）的多入多出（MIMO）水声系统，获得更高信道容量和频谱效率。理论上拓扑模式可以无限制的增大、即模式复用的次数没有限制，基于此复用的MIMO系统将获得更高的频谱利用率。本文概述了浅海和深海水声信道的差异，描述了水声OAM-MIMO技术的现状和发展情况，并提出了未来可能遇到的技术
2SD315A的外形如图33所示，引脚排列如图34所示。 下面以2SD315A为例，对CONCEPT公司驱动器加以说明： 配套能力强，1 700 V，2 500 V，3 300 V三种电压等级；内部双DC／DC变换器，两路驱动电源隔离；单15 V供电，内部+15 V，-15 V由DC／DC变换器得到；用变压器隔离，工作频率100 kHz；-40～+85 ℃工作范围；独立工作方式或半桥工作方式；
【编者按】电力电子器件是半导体功率器件的总称，是构成电力电子设备的基础，是从事电力电子器件设计、研发、生产、营销和应用人员以及电源技术工作者应该熟悉的内容。本刊从去年4月份开始以“电力电子器件知识”为题开展讲座，以满足广大读者增长知识和用好这些器件的需求。欢迎厂家及用户的工程师们撰稿，并望提出宝贵意见。
摘 要：NiosII嵌入式处理器以其设计灵活的优点在嵌入式领域中得到广泛应用。文中阐述了一种基于NiosII的液晶显示屏滚屏显示控制模块，给出硬件原理图与部分软件代码。该方案对于NiosII系统的开发具有借鉴意义。 关键词：LCD；NiosII；SOPC Based on the NiosII processor LCD roller screen design YU Yang， SU
(江苏省光通信工程技术研究中心 南京邮电大学光通信研究所，江苏南京210003) 摘要：光控太赫兹波调制器在未来的THz通信中具有重要作用，消光比是太赫兹波调制器的主要性能指标，文中研究了基于二维正方晶格光子晶体太赫兹波调制器晶格变化对调制器消光比的影响，选取光子晶体介质柱的半径作为结构参量，利用基于FDTD的Rsoft软件进行仿真计算，结果表明，将谐振腔正上方介质柱的半径缩小一定数量时，可以提
【编者按】电力电子器件是半导体功率器件的总称，是构成电力电子设备的基础，是从事电力电子器件设计、研发、生产、营销和应用人员以及电源技术工作者应该熟悉的内容。本刊从去年4月份开始以“电力电子器件知识”为题开展讲座，以满足广大读者增长知识和用好这些器件的需求。欢迎厂家及用户的工程师们撰稿，并望提出宝贵意见。 6 IGBT的保护与集成驱动电路 6.1 常用的IGBT分立驱动电路 这里介
【编者按】“读者园地”作为本刊编辑部与广大读者的互动栏目，刊登读者的反馈意见及读者的技术疑问，我们将邀请专家给予解答，欢迎读者提出问题。 1国产半导体三极管型号的命名和图形符号是怎样的？ 我国半导体三极管的命名由五部分组成。国家标准规定的符号和含义见表1。 示例： 常用晶体管的图形符号如图1所示。 2日本生产的半导体器件型号是怎样命名的？ 日本生产的半导体器件型号，均按日本工业
3IGBT栅极驱动电路的抗干扰措施 栅极驱动电路的合理布局是很重要的。减少噪声，提高可靠性，提高抗干扰能力，在合理布局中都能得到体现。 (1)驱动电路的连线尽可能短，一般推荐小于500mm，而且还需采用双绞线，绞线密度最好在每10mm长度绞两次，另外，还需正确放置驱动电路板或屏蔽驱动电路，以防止驱动电路，控制板与主电路的相互干扰。
【编者按】电力电子器件是半导体功率器件的总称，是构成电力电子设备的基础，是从事电力电子器件设计、研发、生产、营销和应用人员以及电源技术工作者应该熟悉的内容。本刊从今年4月份开始以“电力电子器件知识”为题开展讲座，以满足广大读者增长知识和用好这些器件的需求。欢迎厂家及用户的工程师们撰稿，并望提出宝贵意见。 绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，
【编者按】电子元件是“无源”元件的总称，是构成电子设备的重要组成部分，是从事电子元件设计、研发、生产、营销和应用人员应该熟悉的内容。本刊从今年4月份开始以“电子元件知识”为题开展讲座，以满足广大读者增长知识和用好这些元件的需求。欢迎厂家及用户的工程师们撰稿，并望提出宝贵意见。 1平面变压器 平面变压器是在20世纪90年代中期问世的一种高技术微型变压器，特别适合于表面贴装，对电子设备的轻量化