【摘 要】
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<正> 在金相分析中,有时为研究某些试样中的第二相或疏松、微裂纹等微观缺陷及裂纹的扩展情况等立体形态或分布特征时,需要测定其厚度方向的尺寸,即需要测出试佯磨抛去除层的
【机 构】
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江南大学,江南大学,无锡214063
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<正> 在金相分析中,有时为研究某些试样中的第二相或疏松、微裂纹等微观缺陷及裂纹的扩展情况等立体形态或分布特征时,需要测定其厚度方向的尺寸,即需要测出试佯磨抛去除层的厚度,此时,由于用测微仪只能测出试样表面的相对平整程度,对此就显得无能为力了.为此,我们试验开发出了显微硬度计的另一种用途——金相试样磨抛去除层厚度的无基准精确测量.现介绍如下.1 试验方法试样经400目以上金相砂纸精磨后,用压头为136°金刚石角锥的显微硬度计在试样磨面上打一显微压痕,压痕放大后如下图所示.由于压痕形状
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