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简述了半导体器件内引线键合的机制及如何检测内引线的键合质量， 分析了影响内引线键合质量的因素， 重点分析了半导体器件最常见的失效模式——键合点脱落的因素， 并提出改进键合质量的几点措施
对影响内引线键合可靠性的因素的分析与对策
【摘 要】
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简述了半导体器件内引线键合的机制及如何检测内引线的键合质量， 分析了影响内引线键合质量的因素， 重点分析了半导体器件最常见的失效模式——键合点脱落的因素， 并提出改进键
【机 构】
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电子十三所
【出 处】
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半导体情报
【发表日期】
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1999年05期
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