【摘 要】
：
对重掺多晶氧化法(HDPO)应用于LDD IC中的工艺条件进行了优化,并实现了HDPO-LDD电路.研究了HDPO-LDD器件的性能和热载流子效应,同时对器件进行计算机模拟,对HDPO-LDD进行优化
【机 构】
：
陕西微电子学研究所,陕西微电子学研究所临潼中国船舶工业总公司第七一六研究所,临潼,临潼
论文部分内容阅读
对重掺多晶氧化法(HDPO)应用于LDD IC中的工艺条件进行了优化,并实现了HDPO-LDD电路.研究了HDPO-LDD器件的性能和热载流子效应,同时对器件进行计算机模拟,对HDPO-LDD进行优化设计,获得了优化参数.综合优化设计的工艺条件和参数,成功地应用于亚微米NMOSFET,1μm沟道长的CMOS CD4007电路,2μm沟道长的CMOS 21级环振和2.5μm沟道长的LSI CMOS IC,性能优良,高速,稳定,可靠.
其他文献
现代企业的自动化系统是非常复杂的，不同技术的整合对整个自动化系统的贡献极其重要。只有综合应用多种技术，才能实现“1+1>2”的效果。
近年来随着对教育的高度重视以及人民生活水平的不断提高,班主任工作越来越难干。尤其在农村基层学校,就更胜一筹,因为农村基层学校面临的教学对象往往由老弱病残的留守族、
<正> 氮化硅薄膜广泛用于离子注入GaAs后退火的覆盖层及器件的钝化层。但由于氮化硅与GaAs热膨胀系数的差别会在氮化硅/GaAs界面存在较大应力。若氮化硅用作退火的覆盖层,这
利用作者提出的HEMT DCFL倒相器直流传输特性及瞬态特性计算机分析的模型,设计并制成了HEMT DCFL门电路及环形振荡器.在电路设计中,重点讨论了E/D NEMT倒相器的电路性能与器
自动化技术与信息化高度融合的时代．在信息化推动产业化的过程中．信息化与自动化是互相提携．不可分割的．随着信息技术与自动化技术的紧密结合．赋予了自动化更广泛的内涵与外延．我们
<正>南京电子器件研究所在研制成功MMIC的基础上,用多芯片微波组装技术,研制成功了四种接收机前端。 (1)C波段前端 由单片低噪声放大器、单片混频器及单片前置中频放大器组成
基于国内外目前有关火灾风险评估方法学、性能化设计及人员疏散的相关理论,对智能疏散系统主控模块进行数学建模,并利用实际工程算例验证数学模型。着重研究着火层平面水平疏
随着我国新课改和素质教育改革的深入推进，近些年我国义务教育获得了飞速的发展，义务教育均衡化和义务教育的整体质量不断提升。当前的义务教育，聚焦学生核心素养和全面素质的提
本文分析了传统的以耗尽型晶体管作负载的多值NMOS电路工作速度低及驱动能力差的原因,并根据NMOS晶体管对信号的传输特性提出了三值NMOS电路输出级的改进设计.以三值NMOS反相
报道在国产JW一0002型高压单晶炉内设计了一种改进的LEC热场装置,改善了加热区的温度分布,使炉内覆盖剂B_2O_3的轴向温度梯度减少到30～60℃/cm,拉制的φ50mm,<100>晶向的SI—G