论文部分内容阅读
有效热导率是铝基复合材料在电子封装、热控方面应用的重要性能指标。结合复合材料广义自洽微观力学模型，并在Maxwell理论的基础上，初步建立了适合高体积分数SiCp／Al复合材料的有效热导率预测模型。模型不仅考虑了颗粒与颗粒、颗粒与基体间的界面效应，而且在一定程度上也考虑了增强体颗粒的形状。其理论计算结果与实测值吻合较好。