OLED封装用粘接材料的研究进展

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OLED(有机电致发光器件)由于具有结构简单、超轻薄、色饱和度和对比度高、功耗低、容易实现柔性显示等优势,成为产业界和学术界投资与研究的重点。但OLED器件容易接触到空气中的水氧气而降低发光效率,从而缩短使用寿命。因此要实现OLED器件的大规模量产必须采用适当的封装技术有效得阻隔水氧气进入OLED器件。封装技术中除了应用不同的封装材料外,还需要使用粘接材料将这些封装材料复合在一起,同时也要求粘接材料必须具备高水汽阻隔性能。本文根据不同的封装技术,对不同的封装用功能材料以及将这些功能材料复合粘接在一起的粘接材料进行简要综述,并对粘接材料的未来发展提出一些看法。
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