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电子产品的可靠性是指整个连接系统的,而不单指焊点,它还包括PCB、元器件。无铅焊接与Sn/ Pb焊接相比,只有短短的十几年,而研究Sn/Pb的可靠性已经40-50年了,很清楚地知道有哪些问题。无铅我们还不知到有哪些问题。有些问题有答案,有些还没有答案,只是刚刚提出,对于无铅可靠性的问题是工业界面临最紧迫的问题。本文提出一些工业界面临的电子板级产品可靠性问题,供大家参考、讨论。