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一、总述
在2014年6月初举办的“JPCA 展览会”闭幕不久，日本报道PCB业的最大报刊媒体《半导体产业新闻》公布了日本PCB企业2013年PCB销售额排名（前12名企业）情况（见表1）。“十二强”企业在2013年PCB销售额总和，达到了11589亿日元，年增长率为12.7%。预测2014年“十二强”企业PCB销售额将达到13102亿日元。该报记者撰文评说日本重点PCB企业在2013年中的表现时，谈到：日本PCB企业2013年销售额的普遍增长，主要缘于“日元贬值效应”所造成（笔者注：据权威金融机构2014年初发布：2013年日元对美元平均汇率为97.68，同比贬值18.31%）。而日本许多PCB企业在这一年中“为确保经营收益，而在苦苦地应战”，给记者留下很深的印象。
从表1中各PCB企业生产的品种来看，FPC生产企业在2013年的销售额有大幅增收，这里包括NOK、住友电工、日东电工、Fujikura等。CMK、名幸电子等做母板的大型刚性PCB生产企业，由于在2013年更侧重转向车载PCB领域，使得经营业绩转好或取得与前一年的基本持平。封装载板生产大厂——Ibiden、新光电气，一方面在2013年由于PC市场的缩小，受到此类终端产品所用的IC封装载板需求大幅下降的影响，而另一方面又在智能手机、平板电脑方面用IC需求的迅速增加，使得这类封装载板的产销量得到提高。因此，在日本无论是FPC生产企业，还是刚性PCB企业，它们2013年销售额的增收，都来源于智能手机、车载电子发展的驱动。
在表1中，2013年“十二强”排名变化大的企业，是京瓷公司（Kyocera）。它在2013年排名的快速度攀升，缘于它在2013年10月1日收购了做有机树脂封装载板的トッバンNECサーキットソリュー ションズ（NEC Toppan Circuit Solutions）公司。预测它在2014年中还会成为12家企业销售额增长幅度最大的企业。
当前，日本的FPC企业仍都面临着经营收益低下的问题。尽管不少企业的2013年销售收入得到提升，但销售收益甚微，有的还出现亏损。以NOK（日本Mektron）为例，它在2013年FPC的经营利润率只有0.7%。尽管住友电工公司在2013年销售额是有很大提升，但在2013年上半年它还是处于不亏不赢，打个平手的境地，其仍受到低经营收益的威胁。造成这个现况的原因主要是：
其一，韩国、台湾等PCB的“亚洲系企业”市场势力的扩大，造成价格竞争的激烈化“亚洲系企业”的威胁主要是来自于韩国、台湾。他们的PCB业在近年有着显著的增长。韩国与三星电子相关的Young Poong Gro-up（永丰）、Samsung E-M（三星电机），在“发展国产化战略”下发展甚快。在台湾，得利于为苹果公司供板的Zhen Ding（臻鼎）公司表现出惊人的销售收入增长速度。这家只是在2006年才建立的新兴PCB企业，在近年不仅加入了FPC的竞争行列，还大量地生产智能手机用HDI多层板、封装载板、刚-挠型PCB等，一跃成为台湾最大的PCB生产企业。
其二，日本FPC企业在2013年的收益差，还因受到“FPC装联潮”的影响。现在在世界FPC业中，为了获取更多的市场份额，纷纷地大上装联线，追求“已安装的FPC”的竞争优势。上马FPC装联线的日本FPC企业，不仅增加了投建SMT生产线的资金负担，而且还要承担高难度FPC安装的合格率低下的经营风险。
日本重点PCB企业设备投资额统计情况如表2。可看出日本PCB企业在近一两年内把PCB设备投资的重点放在旗下海外的东南亚工厂。这些工厂主要分布在越南、马来西亚、泰国等。以2014年预测的日本重点PCB企业总设备投资额统计为例，他们在海外PCB工厂的投资额约占总额的85%以上。按照2013年日本重点PCB企业设备投资额大小排序，主要为Ibiden、新光电气、NOK、京瓷、Fujikura。2013年～2014年日本重点PCB企业总设备投资，占比最大的品种仍是封装载板。其次是高档FPC、刚性车载基板等。
以下，分别对多家日本PCB企业在2013～2014年间，苦战过难关、调整产品结构追求新发展、对应市场新需求做进一步的设备投资等新动向，作一简述。
二、 Meiko（メイコー）
Meiko（名幸）公司近年在经营PCB事业上，坚持以扩大车载电子用基板和智能手机用基板为主轴的发展战略。在2013年，它的PCB销售额为792亿日元，年增长率达30.5%（见图1）。预计在2014年销售额达到为860亿日元，比2013年增长8.5%，营业利润额将比2013年增长7倍，达到25亿日元。
在按应用领域划分的产品结构上，预测车载用基板占整个公司PCB销售额比例由2013年的42%，到2014年增加到47%。智能手机用基板的销售额比例，由2013年的23%，到2014年增加到33%。以上的两类基板2014年在比例上的大幅提升，可以看出该公司的新发展战略已见成效。而面向数字家电（电视、白色家电等）用基板的比例，在2014年间将下降到5%（销售额约为45亿日元）。
Meiko公司在越南原建有一座月产能6万平方米的刚性基板生产厂（该公司全称为“Meiko Elect- ronics Vietnam Co. ，Ltd.”，简称MKVC），位于河内市附近。为了应对智能手机用HDI基板需求扩大的新形势，Meiko公司2014年间在越南河内附近的升龙工业园区内开设了新的HDI基板生产工厂。该公司曾在河内市建有一座大型PCB工厂（称为MKVC工厂），这次新工厂的建立，成为它在越南的第二座PCB工厂。这座新工厂及工厂所用制造设备，是收购了松下电子部件公司的PCB工厂。原松下工厂主要生产智能手机用基板，产品供应给设在越南的手机厂。松下集团在2013年11月发表了从手机板事业中撤退的公告，决定该厂在2014年中期停产，部分PCB订单转到松下在日本国内的PCB工厂生产，整个工厂及设备全部转卖给Meiko公司。Meiko公司接手该工厂后，计划在2014年9月正式开工生产。其生产的PCB产品主要是手机板。并由于近期车载用基板的市场扩大，Meiko公司还将对这座越南厂进行产品结构的调整、实现增加产能的计划，使部分的设备转为生产市场需求旺盛的汽车板。 Meiko公司在中国国内的广州、武汉还设有海外的主力PCB生产厂。由于中国内地的劳务费用攀升，Meiko公司还计划逐渐将部分在中国内地工厂的订单，转到越南的这两座PCB工厂（见图2）生产。
三、Ibiden（イビデン）
Ibiden（揖斐电）公司在2013年日本PCB销售额排名第三，PCB设备投资额排名第一。目前它的主导PCB产品是IC封装载板和手机用HDI基板。在封装载板市场上，近年来一方面由于计算机市场的低迷，严重地影响了该公司的搭载在PC上的CPU的封装载板的生产与销售，而另一方面，以智能手机为典型代表的携带型电子产品用FC-CSP基板的市场迅速的扩大，弥补了该公司PC应用领域的封装载板市场的减损。智能手机用封装载板市场需求的增加，为该公司的进一步经营增收做出了突出的贡献。在上述市场背景下Ibiden公司在2013年～2014年间在封装载板的品种结构上发生了很大的改变。
以封装载板与HDI基板两大类产品构成的Ibiden公司电子事业部，尽管在2013年销售额低于2012年，但它的营业利润额却比2012年有很大的提高，达到了107亿日元（2012年营业利润额仅为3亿日元，见图3）。这种经济效益大幅度增加的业绩获得，主要是缘于企业的封装载板品种结构的大调整，以及以生产手机板为主导产品的马来西亚分厂（位于马来西亚槟城州的“IBIDEN Electronics Malaysia Sdn.Bhd”，简称IEM）在生产效率上的提高。
2014年，Ibiden公司在新增设备方面，进行了资金的大投入，其投资金额高于2013年数倍，达到488亿日元。设备投资的重点目标工厂，是该公司设在马来西亚的第二工厂（见图4）。新添设备工作自2013年底开始启动，至2014年6月可到达工厂现场，在2014年底预计可开始投入使用。这座Ibiden投建的马来西亚第二工厂，建设完成后最终月产HDI基板的能力将达到4万m 。Ibiden公司考虑到FC-CSP封装载板市场需求在今后几年还会继续扩大，因此决定在Ibiden公司投建的菲律宾工厂进行进一步的投资，新增生产设备。该工厂原主要生产PC用封装载板，2014年Ibiden公司对该厂投资35亿日元，以添置新设备，对原有生产线进行改进，使它能在生产封装载板品种上得以顺利地转型，改为部分的生产智能手机用FC-CSP封装载板品种。
Ibiden公司预计，该公司的电子事业部2014年销售额将比2013年增加15%，达到1730亿日元。其营业利润额实现110亿日元。
四、Shinko Electronics IND-USTRIES（新光电气工业）
日本第二大封装载板生产企业Shinko Electronics（新光电气工业）公司主要生产经营IC封装（包括IC封装载板和封装的装联品）、IC引线框架以及气密零件。三大类产品的销售额为1404亿日元（其中IC封装载板的销售额达862亿日元），2013年的营业利润额（三大类产品共计）为93亿日元。新光电气公司预计在2014年三大类产品的销售额达到155亿日元，营业利润额比2013年提升5%，达98亿日元。
新光电气公司目前生产的IC封装载板的主导品种是FC（倒芯片安装）封装载板。它主要应用在服务器、携带型电子产品（包括手机等）、游戏机等。IC封装载板与IC封装的装联构成了该公司的IC封装加工制造事业。它在近年中还恢复了封装装联业务。该举措对该公司维持、发展IC封装载板业起到了重要的推动作用。其中，手机中的照相模块的装联，是该公司的装联主导产品之一。它的装联加工主力工厂设在日本新泻县妙高市的新井工厂。
在IC封装载板事业上，近年新光电气公司生产的主导封装载板产品应用在计算机上。由于计算机市场的低迷，使它面临着事业发展环境十分严峻的情况。好在新光电气公司较早地就涉及开拓服务器、手机、游戏机等用封装载板的市场，通过封装载板产品结构的调整，它仍存在着发展封装载板事业的新生机。
在近年，新光电气公司在日本PCB业中是每年设备投资额表现很高的企业之一。2013年和2014年的设备投资额分别为225亿日元、281亿日元（见图5），均居日本PCB业设备投资排名的第二位。
新光电气公司在日本长野县中野市的高丘工厂内，继2013年间投资新增了IC封装装联的设备之后，又在2014年间在此工厂投资新建了倒芯片（FC）安装型的封装载板生产线。到2014年6月，这条新生产线已可少量生产封装载板。待它全部建设完成，高丘工厂将成为新光电气公司生产新一代IC封装载板的主力工厂。
五、Kyocera（京瓷）
2013年10月，Kyocera（京瓷）公司生产制造有机树脂型封装载板的トッバンNECサーキット ソリューションズ（NEC Toppan Circuit Solutions）公司，归在Kyocera旗下后，新建一家新公司，更名为Kyocera Circuit Solutions， Inc。
该新公司拥有三家PCB生产工厂，即日本的新泻县的新发田工厂、富山的入善工厂及菲律宾工厂（KYOCERA Circuit Solutions Philippines， Inc.）。为此，Kyocera公司除了原来主要生产陶瓷型的封装载板，又增添了生产有机树脂型封装载板的业务。
Kyocera公司在2013年陶瓷基封装载板有机树脂基封装载板的销售额达到1878.9亿日元，年增长率达12%。一跃成为2013年日本PCB企业销售额排名第二位的厂家，仅次于NOK公司。面临着智能手机用FC-CSP封装载板市场需求扩大的局面，Kyocera公司旗下的刚从NEC收购的有机树脂基封装载板生产工厂，在2014年仍有封装载板销售额提升约20%的空间。因此，预测京瓷公司2014年的基板销售额将会得到很大的提升，估计达到2240亿日元的规模。这也成为日本“十二强”PCB企业中，2014年销售额增长幅度最大的企业。 六、日本CMK（日本シイエムケイ）
日本CMK公司在2014年6月中旬发表了该公司对2014年PCB经营业绩的预算公告。预测该公司2014年PCB销售额将比2013年增长6%，实现750亿日元。（见图6）获得15亿日元的营业利润额，扭转2013年出现负11亿日元的严重亏损的局面。在2013年，该公司出现经营上的赤字，主要是由于面向日本国内电子消费品市场的HDI基板在需求量上的大幅度减少，它造成日本CMK公司生产此类HDI基板的原主力工厂之一的山梨县三光工厂的停产关闭。该工厂的关闭，导致约59亿日元的赤字发生。
为实现公司在2014年的扭亏增赢，促进车载用基板的产销与发挥价格竞争的优势，日本CMK公司还在2013年设立了车载用基板的设计中心（简称PJ）。通过该部门的运营，带动了车载PCB实现生产成本的降低及生产效率的提高，并削减了管理费用。
2014年间，该公司车载PCB的销售额占整个企业PCB销售额份额已达到69%（比2013年的比例提高了5%），计划2014年车载基板的销售额要实现510亿日元，而这个增产增收的计划实现，主要还是依靠设在泰国巴真府的CMK工厂去作贡献。为此，该公司在2014年对该海外工厂进行了新增设备的投资。日本CMK公司高管认为，2014年PCB营业利润的增加，其主要措施，除了设立PJ部门，降低生产成本、管理费用（通过此项工作的运作，约增年利润额20亿日元）外，还促进了海内外工厂的提高生产效率的工作。为了提高海外工厂的生产效率，该公司派遣了来自日本工厂的不少技术人员到海外工厂的现场，开展监督、指导、改进工作。在过去设在中国无锡的CMK工厂[称为希门凯电子（无锡）有限公司] （见图7）在HDI基板制造技术的水平与日本国内CMK工厂存在不小的差距，近期开展这项工作，并对设备进行改造，在制造水平上获得提升。
2014年日本CMK公司的PCB设备投资计划为44亿日元（2013年为26亿日元），其中有24亿日元用于在海外工厂增设新设备方面的投资，另有18亿日元投资金额用于日本国内的工厂。通过对设在泰国的PCB厂（见图7）的投资，使该海外工厂的PCB产能约有三成的提高。泰国PCB厂由于面临着旺盛的车载用基板需求的态势，目前它的双面PCB、多层PCB以及HDI基板的生产处于满负荷状态。通过新增设备、提高产能，可缓解这一市场需求的压力，并使它的双面银浆贯孔板的产能由原来月产6万m 增至8万m /月。另外，日本CMK公司还计划通过设备投资，提高在日本国内的新泻县五泉市的蒲原工厂和中国东莞工厂生产的汽车板产能，在目前两厂的6万m /月的汽车板产能基础上，使产能得到一定幅度的提升。
七、Kyoden（キョウデン）
Kyoden公司是日本最大的印制电路样板小批量板快件制造厂商。它的企业经营口号是：“挑战可能性的极限，通过创造每一块印制电路板，打开可制造的新品之门”。该公司在海内外有七家快捷的生产、加工PCB的工厂，包括在日本的长野工厂（公司母厂，产能为1万m /月）、横浜工厂（产能为1万m /月）、いわき工厂（产能为2.5万m /月）、大阪工厂（产能为2万m /月）、茨城工厂（产能为2.5万m /月）、贝冢电镀加工中心（只做PCB的电镀加工，产能为2万m /月），以及设在泰国曼谷东南武春里府的PCB工厂（产能为1万m /月）（见图8）。海内外工厂总共PCB（指成板）制造产能为10m /月。Kyoden公司为了推进它的独特的“快捷，一站式”服务，还在日本拥有六个实力雄厚的设计中心，分别设立在长野、名古屋、东京、横浜、大阪、北海道。
2013年，Kyoden公司的PCB销售额达到310亿日元（年增长率3.4%），在日本PCB业的PCB销售额排名居第十一名。2014年预测PCB销售额达到321亿日元。2013年Kyoden公司的PCB设备投资额达到近年来的最高值（30.8亿日元），而在2014年投资额锐减一半（见图9）。该公司的2013～2014年的设备投资的重点主要是两个方面：其一，在日本国内的主力工厂——大阪工厂新增设备，以进一步推进公司的短交货期化，产品制造的合格率得以提高。并且在大阪工厂内新增快速交货、小批量的PCB装联生产线。其二，增强海外工厂（泰国工厂）的生产能力。
2014年7月间，Kyoden公司山口钟几总经理在接受香港媒体专访时，谈到了该公司的经营发展方针，他谈到：“在高度分散和充满竞争力的PCB行业内，Kyo-den公司PCB业务已逐渐远离广泛、通用的产品制造，而朝着更具创新性、专业化的解决方案的PCB产品设计、制造努力。快速周转生产和小批量生产已成为我们的核心竞争力。我们是一个整体解决方案的合作伙伴，为终端产品服务，配合客户找到最佳方案，为客户降低成本结构、缩短新产品推向市场的研制时间。”
此次专访，还谈及了该公司当前的业务发展重点放在海外市场的话题，山口提出：“我们通过Kyoden（泰国）公司，去直接迎合蓬勃发展的汽车电子对PCB的需求。我们还在积极寻求实现PCB产品在亚洲，特别是在中国的更大的市场。”
八、Shirai（シライ电子工业）
Shirai电子工业公司是日本一家老的PCB企业，目前以生产各种高散热基板而著名。它在日本国内设有多个PCB工厂，包括三上工厂、太秦工厂（主要以多层板内层形成及层压加工为主）。海外PCB生产厂家，集中在中国广东，包括白井电子科技（珠海）有限公司和科惠白井（佛冈）电路有限公司（见图10）。2013年Shirai电子工业公司的PCB销售额达到246亿日元，年增长率为10%，营业利润额为6.5亿日元。该公司在2012年出现的PCB产品经营上的赤字，在2013年得到了扭转。
2013年～2014年间，Shirai电子工业公司以车载电子为中心的PCB销售额出现很好的发展势头，加之该企业内部积极开展的降低制造成本的活动初见成效，促使Shirai公司的产品经济收益得到大幅提升。为了发展公司的PCB事业，近期该公司在日本国内工厂中，注重发展具有当前市场潜力的PCB品种，它们主要包括：高附加值的多层板、透明FPC和铜柱插入的散热基板等新产品。该公司在海外工厂经营中，主要是强化在中国珠海工厂的产能扩大工作，以及OEM供应体制的扩充，并且目前在PCB销售市场开拓上把东南亚市场作为重点。
九、KYOSHA（京写）
以生产单、双面PCB为主的京写公司（KYOSHA）目前有四家PCB生产企业，它分别是在日本的京都府久世郡京都工厂、熊本县玉名市的九州工厂、新泻县新舄新泻工厂，以及设在印度尼西亚的京写印度尼西亚工厂（称为PT. Kyosha Indonesia公司）（见图11）。
在2013年的PCB销售额为161亿日元，年增长率为7.6%，营业利润额为7.98亿日元，年增长率为44.3%（见表3）。2013年间该公司的PCB产品销售额及营业利润的增长点，是需求量明显增大的LED照明用基板。另外，企业增收增益的原因还在于：日元的贬值、日本国内工厂PCB产品品质的提高、生产效率的提高，以及海外工厂制造设备自动化的推进，所造成人工成本和物流成本的削减。在该企业的单面PCB的生产制造部门，2013年的销售额增收14%，其主要原因是与LED照明的基板市场的景气度提高密切相关。这使得设在印度尼西亚工厂的京写海外工厂的单面汽车板产销量获得扩张。在京写的双面PCB生产部门，2013年的销售额出现减收，年增长率为-2%。尽管在海外市场的家电制品、汽车关联的电子产品用双面PCB的需求有所增加，但由于办公设备市场的需求量减少，加之日本国内的LED照明用基板需求量更多地转为采用单面PCB，以及日本国内汽车电子产品用双面板需求的下降，都造成了京写公司在2013年间双面PCB产销额及经济效益的滑落。
京写公司预计，2014年公司的PCB销售额将会实现5%的年增长率，达170亿日元。其营业利润额达到8.7亿日元。
在2014年6月初举办的“JPCA 展览会”闭幕不久，日本报道PCB业的最大报刊媒体《半导体产业新闻》公布了日本PCB企业2013年PCB销售额排名（前12名企业）情况（见表1）。“十二强”企业在2013年PCB销售额总和，达到了11589亿日元，年增长率为12.7%。预测2014年“十二强”企业PCB销售额将达到13102亿日元。该报记者撰文评说日本重点PCB企业在2013年中的表现时，谈到：日本PCB企业2013年销售额的普遍增长，主要缘于“日元贬值效应”所造成（笔者注：据权威金融机构2014年初发布：2013年日元对美元平均汇率为97.68，同比贬值18.31%）。而日本许多PCB企业在这一年中“为确保经营收益，而在苦苦地应战”，给记者留下很深的印象。
从表1中各PCB企业生产的品种来看，FPC生产企业在2013年的销售额有大幅增收，这里包括NOK、住友电工、日东电工、Fujikura等。CMK、名幸电子等做母板的大型刚性PCB生产企业，由于在2013年更侧重转向车载PCB领域，使得经营业绩转好或取得与前一年的基本持平。封装载板生产大厂——Ibiden、新光电气，一方面在2013年由于PC市场的缩小，受到此类终端产品所用的IC封装载板需求大幅下降的影响，而另一方面又在智能手机、平板电脑方面用IC需求的迅速增加，使得这类封装载板的产销量得到提高。因此，在日本无论是FPC生产企业，还是刚性PCB企业，它们2013年销售额的增收，都来源于智能手机、车载电子发展的驱动。
在表1中，2013年“十二强”排名变化大的企业，是京瓷公司（Kyocera）。它在2013年排名的快速度攀升，缘于它在2013年10月1日收购了做有机树脂封装载板的トッバンNECサーキットソリュー ションズ（NEC Toppan Circuit Solutions）公司。预测它在2014年中还会成为12家企业销售额增长幅度最大的企业。
当前，日本的FPC企业仍都面临着经营收益低下的问题。尽管不少企业的2013年销售收入得到提升，但销售收益甚微，有的还出现亏损。以NOK（日本Mektron）为例，它在2013年FPC的经营利润率只有0.7%。尽管住友电工公司在2013年销售额是有很大提升，但在2013年上半年它还是处于不亏不赢，打个平手的境地，其仍受到低经营收益的威胁。造成这个现况的原因主要是：
其一，韩国、台湾等PCB的“亚洲系企业”市场势力的扩大，造成价格竞争的激烈化“亚洲系企业”的威胁主要是来自于韩国、台湾。他们的PCB业在近年有着显著的增长。韩国与三星电子相关的Young Poong Gro-up（永丰）、Samsung E-M（三星电机），在“发展国产化战略”下发展甚快。在台湾，得利于为苹果公司供板的Zhen Ding（臻鼎）公司表现出惊人的销售收入增长速度。这家只是在2006年才建立的新兴PCB企业，在近年不仅加入了FPC的竞争行列，还大量地生产智能手机用HDI多层板、封装载板、刚-挠型PCB等，一跃成为台湾最大的PCB生产企业。
其二，日本FPC企业在2013年的收益差，还因受到“FPC装联潮”的影响。现在在世界FPC业中，为了获取更多的市场份额，纷纷地大上装联线，追求“已安装的FPC”的竞争优势。上马FPC装联线的日本FPC企业，不仅增加了投建SMT生产线的资金负担，而且还要承担高难度FPC安装的合格率低下的经营风险。
日本重点PCB企业设备投资额统计情况如表2。可看出日本PCB企业在近一两年内把PCB设备投资的重点放在旗下海外的东南亚工厂。这些工厂主要分布在越南、马来西亚、泰国等。以2014年预测的日本重点PCB企业总设备投资额统计为例，他们在海外PCB工厂的投资额约占总额的85%以上。按照2013年日本重点PCB企业设备投资额大小排序，主要为Ibiden、新光电气、NOK、京瓷、Fujikura。2013年～2014年日本重点PCB企业总设备投资，占比最大的品种仍是封装载板。其次是高档FPC、刚性车载基板等。
以下，分别对多家日本PCB企业在2013～2014年间，苦战过难关、调整产品结构追求新发展、对应市场新需求做进一步的设备投资等新动向，作一简述。
二、 Meiko（メイコー）
Meiko（名幸）公司近年在经营PCB事业上，坚持以扩大车载电子用基板和智能手机用基板为主轴的发展战略。在2013年，它的PCB销售额为792亿日元，年增长率达30.5%（见图1）。预计在2014年销售额达到为860亿日元，比2013年增长8.5%，营业利润额将比2013年增长7倍，达到25亿日元。
在按应用领域划分的产品结构上，预测车载用基板占整个公司PCB销售额比例由2013年的42%，到2014年增加到47%。智能手机用基板的销售额比例，由2013年的23%，到2014年增加到33%。以上的两类基板2014年在比例上的大幅提升，可以看出该公司的新发展战略已见成效。而面向数字家电（电视、白色家电等）用基板的比例，在2014年间将下降到5%（销售额约为45亿日元）。
Meiko公司在越南原建有一座月产能6万平方米的刚性基板生产厂（该公司全称为“Meiko Elect- ronics Vietnam Co. ，Ltd.”，简称MKVC），位于河内市附近。为了应对智能手机用HDI基板需求扩大的新形势，Meiko公司2014年间在越南河内附近的升龙工业园区内开设了新的HDI基板生产工厂。该公司曾在河内市建有一座大型PCB工厂（称为MKVC工厂），这次新工厂的建立，成为它在越南的第二座PCB工厂。这座新工厂及工厂所用制造设备，是收购了松下电子部件公司的PCB工厂。原松下工厂主要生产智能手机用基板，产品供应给设在越南的手机厂。松下集团在2013年11月发表了从手机板事业中撤退的公告，决定该厂在2014年中期停产，部分PCB订单转到松下在日本国内的PCB工厂生产，整个工厂及设备全部转卖给Meiko公司。Meiko公司接手该工厂后，计划在2014年9月正式开工生产。其生产的PCB产品主要是手机板。并由于近期车载用基板的市场扩大，Meiko公司还将对这座越南厂进行产品结构的调整、实现增加产能的计划，使部分的设备转为生产市场需求旺盛的汽车板。 Meiko公司在中国国内的广州、武汉还设有海外的主力PCB生产厂。由于中国内地的劳务费用攀升，Meiko公司还计划逐渐将部分在中国内地工厂的订单，转到越南的这两座PCB工厂（见图2）生产。
三、Ibiden（イビデン）
Ibiden（揖斐电）公司在2013年日本PCB销售额排名第三，PCB设备投资额排名第一。目前它的主导PCB产品是IC封装载板和手机用HDI基板。在封装载板市场上，近年来一方面由于计算机市场的低迷，严重地影响了该公司的搭载在PC上的CPU的封装载板的生产与销售，而另一方面，以智能手机为典型代表的携带型电子产品用FC-CSP基板的市场迅速的扩大，弥补了该公司PC应用领域的封装载板市场的减损。智能手机用封装载板市场需求的增加，为该公司的进一步经营增收做出了突出的贡献。在上述市场背景下Ibiden公司在2013年～2014年间在封装载板的品种结构上发生了很大的改变。
以封装载板与HDI基板两大类产品构成的Ibiden公司电子事业部，尽管在2013年销售额低于2012年，但它的营业利润额却比2012年有很大的提高，达到了107亿日元（2012年营业利润额仅为3亿日元，见图3）。这种经济效益大幅度增加的业绩获得，主要是缘于企业的封装载板品种结构的大调整，以及以生产手机板为主导产品的马来西亚分厂（位于马来西亚槟城州的“IBIDEN Electronics Malaysia Sdn.Bhd”，简称IEM）在生产效率上的提高。
2014年，Ibiden公司在新增设备方面，进行了资金的大投入，其投资金额高于2013年数倍，达到488亿日元。设备投资的重点目标工厂，是该公司设在马来西亚的第二工厂（见图4）。新添设备工作自2013年底开始启动，至2014年6月可到达工厂现场，在2014年底预计可开始投入使用。这座Ibiden投建的马来西亚第二工厂，建设完成后最终月产HDI基板的能力将达到4万m 。Ibiden公司考虑到FC-CSP封装载板市场需求在今后几年还会继续扩大，因此决定在Ibiden公司投建的菲律宾工厂进行进一步的投资，新增生产设备。该工厂原主要生产PC用封装载板，2014年Ibiden公司对该厂投资35亿日元，以添置新设备，对原有生产线进行改进，使它能在生产封装载板品种上得以顺利地转型，改为部分的生产智能手机用FC-CSP封装载板品种。
Ibiden公司预计，该公司的电子事业部2014年销售额将比2013年增加15%，达到1730亿日元。其营业利润额实现110亿日元。
四、Shinko Electronics IND-USTRIES（新光电气工业）
日本第二大封装载板生产企业Shinko Electronics（新光电气工业）公司主要生产经营IC封装（包括IC封装载板和封装的装联品）、IC引线框架以及气密零件。三大类产品的销售额为1404亿日元（其中IC封装载板的销售额达862亿日元），2013年的营业利润额（三大类产品共计）为93亿日元。新光电气公司预计在2014年三大类产品的销售额达到155亿日元，营业利润额比2013年提升5%，达98亿日元。
新光电气公司目前生产的IC封装载板的主导品种是FC（倒芯片安装）封装载板。它主要应用在服务器、携带型电子产品（包括手机等）、游戏机等。IC封装载板与IC封装的装联构成了该公司的IC封装加工制造事业。它在近年中还恢复了封装装联业务。该举措对该公司维持、发展IC封装载板业起到了重要的推动作用。其中，手机中的照相模块的装联，是该公司的装联主导产品之一。它的装联加工主力工厂设在日本新泻县妙高市的新井工厂。
在IC封装载板事业上，近年新光电气公司生产的主导封装载板产品应用在计算机上。由于计算机市场的低迷，使它面临着事业发展环境十分严峻的情况。好在新光电气公司较早地就涉及开拓服务器、手机、游戏机等用封装载板的市场，通过封装载板产品结构的调整，它仍存在着发展封装载板事业的新生机。
在近年，新光电气公司在日本PCB业中是每年设备投资额表现很高的企业之一。2013年和2014年的设备投资额分别为225亿日元、281亿日元（见图5），均居日本PCB业设备投资排名的第二位。
新光电气公司在日本长野县中野市的高丘工厂内，继2013年间投资新增了IC封装装联的设备之后，又在2014年间在此工厂投资新建了倒芯片（FC）安装型的封装载板生产线。到2014年6月，这条新生产线已可少量生产封装载板。待它全部建设完成，高丘工厂将成为新光电气公司生产新一代IC封装载板的主力工厂。
五、Kyocera（京瓷）
2013年10月，Kyocera（京瓷）公司生产制造有机树脂型封装载板的トッバンNECサーキット ソリューションズ（NEC Toppan Circuit Solutions）公司，归在Kyocera旗下后，新建一家新公司，更名为Kyocera Circuit Solutions， Inc。
该新公司拥有三家PCB生产工厂，即日本的新泻县的新发田工厂、富山的入善工厂及菲律宾工厂（KYOCERA Circuit Solutions Philippines， Inc.）。为此，Kyocera公司除了原来主要生产陶瓷型的封装载板，又增添了生产有机树脂型封装载板的业务。
Kyocera公司在2013年陶瓷基封装载板有机树脂基封装载板的销售额达到1878.9亿日元，年增长率达12%。一跃成为2013年日本PCB企业销售额排名第二位的厂家，仅次于NOK公司。面临着智能手机用FC-CSP封装载板市场需求扩大的局面，Kyocera公司旗下的刚从NEC收购的有机树脂基封装载板生产工厂，在2014年仍有封装载板销售额提升约20%的空间。因此，预测京瓷公司2014年的基板销售额将会得到很大的提升，估计达到2240亿日元的规模。这也成为日本“十二强”PCB企业中，2014年销售额增长幅度最大的企业。 六、日本CMK（日本シイエムケイ）
日本CMK公司在2014年6月中旬发表了该公司对2014年PCB经营业绩的预算公告。预测该公司2014年PCB销售额将比2013年增长6%，实现750亿日元。（见图6）获得15亿日元的营业利润额，扭转2013年出现负11亿日元的严重亏损的局面。在2013年，该公司出现经营上的赤字，主要是由于面向日本国内电子消费品市场的HDI基板在需求量上的大幅度减少，它造成日本CMK公司生产此类HDI基板的原主力工厂之一的山梨县三光工厂的停产关闭。该工厂的关闭，导致约59亿日元的赤字发生。
为实现公司在2014年的扭亏增赢，促进车载用基板的产销与发挥价格竞争的优势，日本CMK公司还在2013年设立了车载用基板的设计中心（简称PJ）。通过该部门的运营，带动了车载PCB实现生产成本的降低及生产效率的提高，并削减了管理费用。
2014年间，该公司车载PCB的销售额占整个企业PCB销售额份额已达到69%（比2013年的比例提高了5%），计划2014年车载基板的销售额要实现510亿日元，而这个增产增收的计划实现，主要还是依靠设在泰国巴真府的CMK工厂去作贡献。为此，该公司在2014年对该海外工厂进行了新增设备的投资。日本CMK公司高管认为，2014年PCB营业利润的增加，其主要措施，除了设立PJ部门，降低生产成本、管理费用（通过此项工作的运作，约增年利润额20亿日元）外，还促进了海内外工厂的提高生产效率的工作。为了提高海外工厂的生产效率，该公司派遣了来自日本工厂的不少技术人员到海外工厂的现场，开展监督、指导、改进工作。在过去设在中国无锡的CMK工厂[称为希门凯电子（无锡）有限公司] （见图7）在HDI基板制造技术的水平与日本国内CMK工厂存在不小的差距，近期开展这项工作，并对设备进行改造，在制造水平上获得提升。
2014年日本CMK公司的PCB设备投资计划为44亿日元（2013年为26亿日元），其中有24亿日元用于在海外工厂增设新设备方面的投资，另有18亿日元投资金额用于日本国内的工厂。通过对设在泰国的PCB厂（见图7）的投资，使该海外工厂的PCB产能约有三成的提高。泰国PCB厂由于面临着旺盛的车载用基板需求的态势，目前它的双面PCB、多层PCB以及HDI基板的生产处于满负荷状态。通过新增设备、提高产能，可缓解这一市场需求的压力，并使它的双面银浆贯孔板的产能由原来月产6万m 增至8万m /月。另外，日本CMK公司还计划通过设备投资，提高在日本国内的新泻县五泉市的蒲原工厂和中国东莞工厂生产的汽车板产能，在目前两厂的6万m /月的汽车板产能基础上，使产能得到一定幅度的提升。
七、Kyoden（キョウデン）
Kyoden公司是日本最大的印制电路样板小批量板快件制造厂商。它的企业经营口号是：“挑战可能性的极限，通过创造每一块印制电路板，打开可制造的新品之门”。该公司在海内外有七家快捷的生产、加工PCB的工厂，包括在日本的长野工厂（公司母厂，产能为1万m /月）、横浜工厂（产能为1万m /月）、いわき工厂（产能为2.5万m /月）、大阪工厂（产能为2万m /月）、茨城工厂（产能为2.5万m /月）、贝冢电镀加工中心（只做PCB的电镀加工，产能为2万m /月），以及设在泰国曼谷东南武春里府的PCB工厂（产能为1万m /月）（见图8）。海内外工厂总共PCB（指成板）制造产能为10m /月。Kyoden公司为了推进它的独特的“快捷，一站式”服务，还在日本拥有六个实力雄厚的设计中心，分别设立在长野、名古屋、东京、横浜、大阪、北海道。
2013年，Kyoden公司的PCB销售额达到310亿日元（年增长率3.4%），在日本PCB业的PCB销售额排名居第十一名。2014年预测PCB销售额达到321亿日元。2013年Kyoden公司的PCB设备投资额达到近年来的最高值（30.8亿日元），而在2014年投资额锐减一半（见图9）。该公司的2013～2014年的设备投资的重点主要是两个方面：其一，在日本国内的主力工厂——大阪工厂新增设备，以进一步推进公司的短交货期化，产品制造的合格率得以提高。并且在大阪工厂内新增快速交货、小批量的PCB装联生产线。其二，增强海外工厂（泰国工厂）的生产能力。
2014年7月间，Kyoden公司山口钟几总经理在接受香港媒体专访时，谈到了该公司的经营发展方针，他谈到：“在高度分散和充满竞争力的PCB行业内，Kyo-den公司PCB业务已逐渐远离广泛、通用的产品制造，而朝着更具创新性、专业化的解决方案的PCB产品设计、制造努力。快速周转生产和小批量生产已成为我们的核心竞争力。我们是一个整体解决方案的合作伙伴，为终端产品服务，配合客户找到最佳方案，为客户降低成本结构、缩短新产品推向市场的研制时间。”
此次专访，还谈及了该公司当前的业务发展重点放在海外市场的话题，山口提出：“我们通过Kyoden（泰国）公司，去直接迎合蓬勃发展的汽车电子对PCB的需求。我们还在积极寻求实现PCB产品在亚洲，特别是在中国的更大的市场。”
八、Shirai（シライ电子工业）
Shirai电子工业公司是日本一家老的PCB企业，目前以生产各种高散热基板而著名。它在日本国内设有多个PCB工厂，包括三上工厂、太秦工厂（主要以多层板内层形成及层压加工为主）。海外PCB生产厂家，集中在中国广东，包括白井电子科技（珠海）有限公司和科惠白井（佛冈）电路有限公司（见图10）。2013年Shirai电子工业公司的PCB销售额达到246亿日元，年增长率为10%，营业利润额为6.5亿日元。该公司在2012年出现的PCB产品经营上的赤字，在2013年得到了扭转。
2013年～2014年间，Shirai电子工业公司以车载电子为中心的PCB销售额出现很好的发展势头，加之该企业内部积极开展的降低制造成本的活动初见成效，促使Shirai公司的产品经济收益得到大幅提升。为了发展公司的PCB事业，近期该公司在日本国内工厂中，注重发展具有当前市场潜力的PCB品种，它们主要包括：高附加值的多层板、透明FPC和铜柱插入的散热基板等新产品。该公司在海外工厂经营中，主要是强化在中国珠海工厂的产能扩大工作，以及OEM供应体制的扩充，并且目前在PCB销售市场开拓上把东南亚市场作为重点。
九、KYOSHA（京写）
以生产单、双面PCB为主的京写公司（KYOSHA）目前有四家PCB生产企业，它分别是在日本的京都府久世郡京都工厂、熊本县玉名市的九州工厂、新泻县新舄新泻工厂，以及设在印度尼西亚的京写印度尼西亚工厂（称为PT. Kyosha Indonesia公司）（见图11）。
在2013年的PCB销售额为161亿日元，年增长率为7.6%，营业利润额为7.98亿日元，年增长率为44.3%（见表3）。2013年间该公司的PCB产品销售额及营业利润的增长点，是需求量明显增大的LED照明用基板。另外，企业增收增益的原因还在于：日元的贬值、日本国内工厂PCB产品品质的提高、生产效率的提高，以及海外工厂制造设备自动化的推进，所造成人工成本和物流成本的削减。在该企业的单面PCB的生产制造部门，2013年的销售额增收14%，其主要原因是与LED照明的基板市场的景气度提高密切相关。这使得设在印度尼西亚工厂的京写海外工厂的单面汽车板产销量获得扩张。在京写的双面PCB生产部门，2013年的销售额出现减收，年增长率为-2%。尽管在海外市场的家电制品、汽车关联的电子产品用双面PCB的需求有所增加，但由于办公设备市场的需求量减少，加之日本国内的LED照明用基板需求量更多地转为采用单面PCB，以及日本国内汽车电子产品用双面板需求的下降，都造成了京写公司在2013年间双面PCB产销额及经济效益的滑落。
京写公司预计，2014年公司的PCB销售额将会实现5%的年增长率，达170亿日元。其营业利润额达到8.7亿日元。