W粉粒度对CuW/Cu整体触头结合强度的影响

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用自行设计的试样结构研究了W粉粒度对CuW整体触头结合强度的影响。实验发现:随W粉粒度的降低,CuW整体触头的结合强度增加,其机理可用抑制CuW整体触头界面裂纹扩展的W颗粒数目增多解释。
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