发展中的高密度挠性电路技术(三)

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:fenglu84
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
4挠性电路面临的材料挑战在当今HDI应用迅猛增长的市场中,挠性电路若要保持竞争力,制造者必须寻找新材料,改善材料的性能,并采用新的工艺技术.同时,由于挠性电路已经从低产量、高成本、高技术含量转化为常用技术的一部分;且在全球经济化趋势下,生产成本变得更加敏感,制造商在选择材料时,也必须考虑降低生产成本、提高生产效率.
其他文献
本文用DTCR处理含EDTA络合铜废水,较详细地研究了这一处理方法中各种因素对去除率的影响,经一次处理后水中铜的残留浓度可降至O.Smg/1以下,并对去除机理进行了探讨。
本文从 PCB 基板剥离强度的角度出发,综述了相关的粘附理论和影响剥离强度的因素及应力分析,介绍了铜箔表面的粗化工艺和有关剥离强度检验标准。