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摘要：我国工业发展正处在转型升级的关键时期，并且随着中国人口老龄化日趋严重，出现了劳动力短缺、用工荒、大罢工等现象，对此企业深感不安。因此“机器换人”势在必行。“机器换人”可以减少一线工人、提高劳动生产率、提升产品品质、减少能源消耗、减少生产安全事故、降低生产经营成本等，是加快转型升级的一个有效途径。当下我国多地积极推进使用机器人生产政策，将“中国制造”推上一个新的高峰。
关键词：人工；LED；产业；技术
论述：目前国内绝大多数贴片元件都以带状形式封装成卷盘，当一盘料编带完成后，需要人工剪带，人工贴标签，人工贴胶纸，人工取下，放入储存柜；一台设备需求一个人，需求人工极多。给企业在招人和人力成本上造成极大的困扰。我公司的编带机配套用全自动分装设备是由我公司自主开发，采取自动剪带，自动贴胶纸，自动存料的全自动联动设备，依次由自动编带机、自动剪料机构、自动贴标签机构，自动贴胶纸机构，自动下满料盘到存储柜，自动上空料盘。与原有技术相比，本系统无需人工就可以直接做编成使用，降低人工成本，提高了工作效率，也间接带动LED行业整个成本的降低，提高LED行业在国际同行业中的竞争优势。
在降低人力成本和材料成本的同时，又减少了编带使用的材料成为废弃物不能回收利用给环境带来的污染。从客观角度考察项目建设的必要性，是符合国家长远规划的方针、要求的（机器换人和智能装备的政策），同时初步分析建设项目条件都已经具备。2011年，我国LED封装产业整体规模达到285亿元，较2010年的250亿元增长14%，产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只，增长36%。2012年，国内封装产量依然会保持20%以上的增长，但由于利润率受到上下游成本与需求的挤压，造成总体产值增长不会超过15%。从产品结构来看，高亮LED产值达到265亿元，占LED封装总销售额的90%以上；SMD LED封装增长最为明显，已经成为LED封装的主流产品，2012年，SMD和高亮LED所占比例仍将有较大提升。2012年1月6日，中国半导体照明LED产业与应用联盟正式成立。该联盟成立后，主要工作包括推进半导体照明LED产业核心技术和产品的自主创新，推动科技成果向现实生产力转化等。此外，还包括推动半导体照明/LED产业公共服务体系建设、技术标准研究等。2013年中国工信部将重点加强引导和规划，加快产业结构调整，加强标准、知识产权和检测体系建设，以及加强产业链上下游互动、加大LED在各领域的推广应用等方面推进LED产业的发展。LED封装企业作为产业链中间环节，往往需要承受来自纵向与横向两个方面的竞争压力，尽管2011年的资本介入增加了部分LED封装企业的竞争筹码，然而，整合突围仍然是落在封装企业肩头的一副重担。我公司目前已经和一些老牌知名LED照明封装企业展开战略项目合作，为解决LED灯具自动化水平低、质量难以把控的行业瓶颈做出新的贡献。对于本项目的未来发展趋势，结合LED行业发展的趋势和增长势头，选择这个目标市场来发展，其效果和收益不言而喻！根据业内推测，我国2013年LED封装产业整体规模将达到385亿元，产量2680亿只，且每年有10%的增长，我们将结合产品优势、企业优势，确定本项目产品的细分市场定位。2009年，我国LED照明产业上游企业有近60家，中游器件封装企业有1000多家，下游应用企业有2000多家，就业人员超过80万人。由于盲目发展，中国LED照明产业暴露出核心技术缺乏、创新能力不足、市场无序竞争等问题。工信部进行产业规划和引导将有利于LED产业的健康发展。2012年，政策的推動将是LED照明快速增长的关键所在，中央层面将在标准和制度制定方面起主导作用，而地方政府的财政支持将数倍于中央层面的补助，助推LED照明的渗透。
事实上，不仅是在中国，LED照明正在逐渐成为全球关注的焦点。受全球经济低迷的影响，2011年LED产业的需求陷入萎靡，行业增速放缓。反映在二级市场上，LED产业的估值相对于2011年上半年出现了明显下跌。但是，衰退只是暂时現象。通用照明仍是LED最大的潜在应用市场，2010年全球照明市场6000亿元，通用照明4500亿元。同时，LED照明产值渗透率不断提升，预计2013年达到20%，而到2020年，LED照明产值渗透率有望达到50%。据估算，2011年至2016年行业平均年复合增长率为35%，2016年至2020年平均年复合增长率15%，行业体量将从2010年的700亿元增长到5000亿元。2012年，将成为全球禁用白炽灯的市场分水岭，全球将有超过三分之二的地区开始禁止使用白炽灯或高瓦数的白炽灯照明。同时，随着政府政策补贴力度的加大，以及市场对环保节能产品了解的日渐成熟，LED照明产值将大幅度增长，LED照明有望成为行业的排头兵。本公司研发的编带机配套用全自动分装设备，借助上述行业企业的资源优势和产品本身的创新特点优势等综合竞争实力，拟将该产品的目标细分市场定位为国内上市的大型LED照明生产厂家（包括国际知名品牌在国内设立的直接生产基地、生产代理商、合资公司等）。
关键词：人工；LED；产业；技术
论述：目前国内绝大多数贴片元件都以带状形式封装成卷盘，当一盘料编带完成后，需要人工剪带，人工贴标签，人工贴胶纸，人工取下，放入储存柜；一台设备需求一个人，需求人工极多。给企业在招人和人力成本上造成极大的困扰。我公司的编带机配套用全自动分装设备是由我公司自主开发，采取自动剪带，自动贴胶纸，自动存料的全自动联动设备，依次由自动编带机、自动剪料机构、自动贴标签机构，自动贴胶纸机构，自动下满料盘到存储柜，自动上空料盘。与原有技术相比，本系统无需人工就可以直接做编成使用，降低人工成本，提高了工作效率，也间接带动LED行业整个成本的降低，提高LED行业在国际同行业中的竞争优势。
在降低人力成本和材料成本的同时，又减少了编带使用的材料成为废弃物不能回收利用给环境带来的污染。从客观角度考察项目建设的必要性，是符合国家长远规划的方针、要求的（机器换人和智能装备的政策），同时初步分析建设项目条件都已经具备。2011年，我国LED封装产业整体规模达到285亿元，较2010年的250亿元增长14%，产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只，增长36%。2012年，国内封装产量依然会保持20%以上的增长，但由于利润率受到上下游成本与需求的挤压，造成总体产值增长不会超过15%。从产品结构来看，高亮LED产值达到265亿元，占LED封装总销售额的90%以上；SMD LED封装增长最为明显，已经成为LED封装的主流产品，2012年，SMD和高亮LED所占比例仍将有较大提升。2012年1月6日，中国半导体照明LED产业与应用联盟正式成立。该联盟成立后，主要工作包括推进半导体照明LED产业核心技术和产品的自主创新，推动科技成果向现实生产力转化等。此外，还包括推动半导体照明/LED产业公共服务体系建设、技术标准研究等。2013年中国工信部将重点加强引导和规划，加快产业结构调整，加强标准、知识产权和检测体系建设，以及加强产业链上下游互动、加大LED在各领域的推广应用等方面推进LED产业的发展。LED封装企业作为产业链中间环节，往往需要承受来自纵向与横向两个方面的竞争压力，尽管2011年的资本介入增加了部分LED封装企业的竞争筹码，然而，整合突围仍然是落在封装企业肩头的一副重担。我公司目前已经和一些老牌知名LED照明封装企业展开战略项目合作，为解决LED灯具自动化水平低、质量难以把控的行业瓶颈做出新的贡献。对于本项目的未来发展趋势，结合LED行业发展的趋势和增长势头，选择这个目标市场来发展，其效果和收益不言而喻！根据业内推测，我国2013年LED封装产业整体规模将达到385亿元，产量2680亿只，且每年有10%的增长，我们将结合产品优势、企业优势，确定本项目产品的细分市场定位。2009年，我国LED照明产业上游企业有近60家，中游器件封装企业有1000多家，下游应用企业有2000多家，就业人员超过80万人。由于盲目发展，中国LED照明产业暴露出核心技术缺乏、创新能力不足、市场无序竞争等问题。工信部进行产业规划和引导将有利于LED产业的健康发展。2012年，政策的推動将是LED照明快速增长的关键所在，中央层面将在标准和制度制定方面起主导作用，而地方政府的财政支持将数倍于中央层面的补助，助推LED照明的渗透。
事实上，不仅是在中国，LED照明正在逐渐成为全球关注的焦点。受全球经济低迷的影响，2011年LED产业的需求陷入萎靡，行业增速放缓。反映在二级市场上，LED产业的估值相对于2011年上半年出现了明显下跌。但是，衰退只是暂时現象。通用照明仍是LED最大的潜在应用市场，2010年全球照明市场6000亿元，通用照明4500亿元。同时，LED照明产值渗透率不断提升，预计2013年达到20%，而到2020年，LED照明产值渗透率有望达到50%。据估算，2011年至2016年行业平均年复合增长率为35%，2016年至2020年平均年复合增长率15%，行业体量将从2010年的700亿元增长到5000亿元。2012年，将成为全球禁用白炽灯的市场分水岭，全球将有超过三分之二的地区开始禁止使用白炽灯或高瓦数的白炽灯照明。同时，随着政府政策补贴力度的加大，以及市场对环保节能产品了解的日渐成熟，LED照明产值将大幅度增长，LED照明有望成为行业的排头兵。本公司研发的编带机配套用全自动分装设备，借助上述行业企业的资源优势和产品本身的创新特点优势等综合竞争实力，拟将该产品的目标细分市场定位为国内上市的大型LED照明生产厂家（包括国际知名品牌在国内设立的直接生产基地、生产代理商、合资公司等）。