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采用Ni-Cr—Nb（Ni—Cr-Nb的质量比为47．5：49．5：3）焊料连接再结晶SiC陶瓷。正交试验的结果表明，连接温度对接头强度的影响最大，保温时间的影响次之，焊料理论厚度对接头强度的影响最小。最佳工艺参数为：连接温度1400℃、保温时间10min、焊料理论厚度为480岬。在此工艺条件下进行连接试验，接头的三点抗弯强度为75．1MPa，为再结晶SiC陶瓷母材强度的57．8％。断口类型为混合断口，一部分位于连接层，一部分位于SiC陶瓷母材。微观结构研究表明，Ni、Cr和Nb元素与SiC陶瓷母材中的S