【摘 要】
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简要介绍了微电子元器件制造过程工艺流程涉及的关键工序,重点介绍了光刻技术的基本原理,通过分析确定了光刻工艺中的关键工序为涂胶工艺,进而确定了关键工艺参数——光刻胶
【机 构】
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中国电子科技集团公司第四十七研究所
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简要介绍了微电子元器件制造过程工艺流程涉及的关键工序,重点介绍了光刻技术的基本原理,通过分析确定了光刻工艺中的关键工序为涂胶工艺,进而确定了关键工艺参数——光刻胶厚度。简要介绍了IC元器件生产过程统计质量控制和评价流程,以及统计过程分析理论。列举了IC元器件制造生产线光刻胶厚度短期和长期统计的数据结果,通过数据统计分析,综合评价了关键工序的能力。通过监控结果发现并及时解决生产线实际问题,较好的验证了过程统计在IC元器件制造过程中的应用验证和控制效果,提升了生产线的管理水平,确保了产品质量控制的要求。
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