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2019年10月18日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的"第二十届中国覆铜板技术研讨会"在江苏省苏州市在江苏省苏州市珀丽春申湖度假酒店成功召开。CCLA在《第二十届中国覆铜板技术研讨会》上,向论文作者颁发了“2019 CCLA杯优秀论文奖”获奖证书。