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KLA-Tencor宣布推出 Aleris 8310 和 Aleris 8350，在 Aleris系列薄膜量测系统中增添了两款新品。这些量测系统采用 KLA-Tencor 的最新一代宽带光谱椭圆偏光法（Broadband Spectroscopic Ellipsometry，BBSE）光学组件，让芯片制造商能够测量多层薄膜的厚度、折射率与应力来满足先进的薄膜度量要求。
Aleris 8310 和 8350 加入了 Aleris 8500 系统，该系统于 2007 年 12 月发布，是业界第一台实现量产需求的系统，可在单一机台上完成成份与多层薄膜厚度测定。Aleris 系统系列让客户能够依照其严格的技术要求与经济条件来量身打造其所需的机台
Aleris 产品组合以SpectraFx 200 技术为基础，拥有针对不同芯片厂工艺监控所需的不同型号。Aleris 的设计采取高度可配置的模块化方式，可根据度量能力、取样以及通过可升级性扩展至未来节点等方面进行灵活配置。与上一代产品相比，Aleris 系统的新型 BBSE 技术可提供更低的光谱失真、更高的信噪比和更高的光子通量，能够显著改善匹配度、精确度及产能。由于硬件组件获得改善，且采用最先进的软件架构与数据库，Aleris 平台可提供比上一代产品更高的可靠性。
Aleris 8500于2007年12月推出，采用独特的150nm BBSE技术，在单一工具上实现了业界第一个栅极成份与厚度的量产产品芯片监测。
Aleris 8350 适用于最广泛的45nm应用，包括扩散、化学气相沉积 (CVD)、蚀刻及其它领域。由于光谱精确度、光学灵敏度及稳定性获得提高，因此 BBSE 技术与先前的技术相比，可提供更佳的厚度精确性达2倍，及更佳的折射率匹配达4倍。该系统在产品片上可量测的最小尺寸缩小了20%，籍此可测量更小线宽产品。
Aleris 8310具备高产能并适用于简单的厚薄膜应用。与上一代相比，其产能提高了30% (SE) 至60%（反射计），可藉此降低操作成本。高产能允许高取样率，对于必须进行 100% 取样以满足其客户严格要求的SO 基片制造商而言，此点特别重要。
Aleris 8310 和 8350 加入了 Aleris 8500 系统，该系统于 2007 年 12 月发布，是业界第一台实现量产需求的系统，可在单一机台上完成成份与多层薄膜厚度测定。Aleris 系统系列让客户能够依照其严格的技术要求与经济条件来量身打造其所需的机台
Aleris 产品组合以SpectraFx 200 技术为基础，拥有针对不同芯片厂工艺监控所需的不同型号。Aleris 的设计采取高度可配置的模块化方式，可根据度量能力、取样以及通过可升级性扩展至未来节点等方面进行灵活配置。与上一代产品相比，Aleris 系统的新型 BBSE 技术可提供更低的光谱失真、更高的信噪比和更高的光子通量，能够显著改善匹配度、精确度及产能。由于硬件组件获得改善，且采用最先进的软件架构与数据库，Aleris 平台可提供比上一代产品更高的可靠性。
Aleris 8500于2007年12月推出，采用独特的150nm BBSE技术，在单一工具上实现了业界第一个栅极成份与厚度的量产产品芯片监测。
Aleris 8350 适用于最广泛的45nm应用，包括扩散、化学气相沉积 (CVD)、蚀刻及其它领域。由于光谱精确度、光学灵敏度及稳定性获得提高，因此 BBSE 技术与先前的技术相比，可提供更佳的厚度精确性达2倍，及更佳的折射率匹配达4倍。该系统在产品片上可量测的最小尺寸缩小了20%，籍此可测量更小线宽产品。
Aleris 8310具备高产能并适用于简单的厚薄膜应用。与上一代相比，其产能提高了30% (SE) 至60%（反射计），可藉此降低操作成本。高产能允许高取样率，对于必须进行 100% 取样以满足其客户严格要求的SO 基片制造商而言，此点特别重要。