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采用真空熔炼工艺制备含硅蒙乃尔合金，研究了熔体温度对含硅蒙乃尔合金组织与硬度的影响。结果表明：合金组织均由树枝状α固溶体基体、弥散分布于基体的次生β相以及枝晶间呈网状分布的α＋β共晶相组成；但随着熔体温度的升高，合金组织中枝晶及枝晶间的α＋β共晶相逐渐细化，枝晶上弥散分布的次生β相尺寸减小，数量增多，同时合金的硬度呈现明显的上升趋势；熔体温度为1450℃时，枝晶尺寸、共晶β相尺寸以及次生β相的尺寸均最为细小，组织最为致密，合金硬度值达最大值3．72GPa；而继续升高温度到1500℃，合金组织及硬度值较14