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随着客户需求的不断变化，树脂塞孔的工艺流程在印制电路板产业的应用越来越广泛，但是经过陶瓷研磨后的印制电路板，电镀可能因为铜晶核生产不均衡出现铜粒、粗糙。文章以此为研究对象，简述产生的影响因素，并提出可行性建议，提供改善思路和方向。
电镀铜晶核生长不均衡问题的研究
【摘 要】
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随着客户需求的不断变化，树脂塞孔的工艺流程在印制电路板产业的应用越来越广泛，但是经过陶瓷研磨后的印制电路板，电镀可能因为铜晶核生产不均衡出现铜粒、粗糙。文章以此为研究对象，简述产生的影响因素，并提出可行性建议，提供改善思路和方向。
【机 构】
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广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳5
【出 处】
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2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2018年9期
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