论文部分内容阅读
低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料，由于其具有低的熔化温度和封接温度，优良的机械强度和化学稳定性，而在很多领域中得到广泛的应用，实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。综述了低熔封接玻璃的研究现状，展望了低熔封接玻璃向无铅化发展的趋势，指出了无铅低熔封接玻璃今后的研究方向。
低熔封接玻璃的研究进展
【摘 要】
：
低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料，由于其具有低的熔化温度和封接温度，优良的机械强度和化学稳定性，而在很多领域中得到广泛的应用，实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接
【机 构】
：
陕西科技大学材料科学与工程学院
【出 处】
：
材料导报
【发表日期】
：
2005年F11期
【基金项目】
：
陕西省教育厅专项科研计划项目（04JK206）
其他文献
具有共轭结构的导电高分子材料在现代工业中具有广阔的应用前景，介绍了结构型导电高分子的分类、不同的导电机理及其结构特点，详细介绍了制备电子导电型和离子导电型导电高分子
伴随着先进科学技术的不断发展,电气自动化技术慢慢成熟起来,这在很大程度上促使我国电力企业的工作效率的迅速升高,促使电力企业电气自动化技术得到显著地发展。接下来,本文