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随着系统时钟的频率不断提高,目前许多产品的内部工作频率已经达到了数十吉赫兹。为了改善产品的电磁屏蔽性能,大多数产品使用了金属机箱来屏蔽。考虑到散热性能,金属机箱上必须要有一些通风孔。该文用全波仿真软件CST仿真分析了在1-10 GHz频率范围内,机箱面板上不同形状通风孔的屏蔽性能。比较了相同出风面积下,不同孔洞形状对屏蔽效能的影响。从而可以在满足通风散热的要求下,快捷地设计出电磁屏蔽性能较好的通风孔形状。