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化学沉锡作为PCB常见的表面处理方式之一，具有成本低、生产效率高和具备良好可焊性等特点，但产品是否具备良好的镀层质量，是影响SMT品质的关键。文章以失效分析技术为切入点，对比了两种沉锡产品老化后的锡面外观及表面合金化生长情况，分析沉锡的耐老化性能对可焊性的影响，并形成一套适用于化学沉锡板可焊性不良失效分析的思路和方法，供业内同行参考。