【摘 要】
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系统用于制袋分切的纠偏控制,主要包含光电探头、微机处理和电气控制三部分.光电探头采用激光二极管作为光源,光学系统完成标志的成像,双光敏电阻检测标志线的偏移,A/D转换器
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系统用于制袋分切的纠偏控制,主要包含光电探头、微机处理和电气控制三部分.光电探头采用激光二极管作为光源,光学系统完成标志的成像,双光敏电阻检测标志线的偏移,A/D转换器完成偏移信号的模数转换,数据由微机进行模糊处理.微机处理部分讨论了软硬件的实现情况,并给出了程序流程图.采用固态继电器完成高低压的隔离,纠偏驱动通过变频电机实现模糊控制.死区的设置大幅减少了噪音,同时大幅提高效率并节约能源.
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