LED封装过程中出现若干问题的探讨

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针对LED封装过程中存在的灯珠可靠性差、光衰严重、良品率低等直接影响产品性能和实际生产成本等诸多问题,通过LED封装工艺的改进及原材料的优选和搭配,提出解决问题的具体改善措施,使产品良品率达到95%以上。 Aiming at many problems such as poor reliability of lamp beads, serious light failure and low yield, which directly affect product performance and actual production cost, etc., LED packaging process is improved and the optimization and matching of raw materials are put forward to solve the problem Improve measures to make the product yield of 95% or more.
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