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虽然NVIDIA的SLI和ATI的CrOSSFire这两种GPU互联技术已经被玩家渐渐所接受。但是SLI和CrossFire并不完美，最让人诟病的就是它们的功耗和驱动问题。那么，有没有一种经济实惠的方案，可以兼顾功耗和性能呢?答案是明确的，NVIDIA的Hybrid SLI和ATI的CrossFire X可能改变这种现状。它们代表了混合式多GPU的发展趋势，但是它们到底是什么样的技术?是厂商用来赚取眼球的工具?还是能给用户带来实惠的创新?就让我们一起来了解混合式多GPU互联技术吧。
显卡功耗，恼人的浪费
“混合式多GPU互联”是什么呢?其实这种互联方式与之前的SLI或crOSSFire的最大区别是允许不同规格GPU互联来提高图形性能，例如让主板集成的图形核心与独立显卡核心合作。而到目前为止，混合式多GPU技术主要分为两大帮派——Hybrid SLI和CrossFire X。
其实Hybrid SLI和CrossFire X的出现并非偶然。由于GPU市场的激烈竞争，中高端产品性能在爆炸式提升的同时，功耗也在同步甚至更快地增长。例如2007年NVIDIA和ATI公司各自的顶级产品——GeForce 8800 Ultra和Radcon HD 2900XT，两者功耗就分别达到了180W和225W，几乎相当于几年前一台电脑整机的功耗。哪怕是平均功耗达到60W的中端显卡也已超过主流处理器成为电脑里功耗最大的部件。高功耗带来了许多问题，首当其冲的就是噪音，其次是巨大的能源浪费。一般来说，电脑硬件需要全速运行的时间并不多，而空闲的时候这些硬件会将大量的能量转化为无用的热量，这样不但不环保，也会导致用户在散热系统上的二次投资。
同样的问题在功率敏感的笔记本平台上更加明显。虽然芯片具有节电功能，但仅靠降低频率和电压并不能解决根本问题。最好的办法是在不需要强劲性能的时候关闭高性能配件，仅在需要的时候才开启。因此，混合式多GPU技术的出现可谓是众望所归。
创新：集成与独立的联盟
Hybrld SLI有节电模式和最大性能模式供选择(图1)。节电模式下，显卡将关闭独立图形核心而仅仅使用整合图形核心；而在最大性能模式下，系统将让整台图形核心协助独立图形核心工作，以达到提升性能的目的(最妙的是，这两种模式的转换非常简单，不再需要插拔显示器插头，因为现在的画面输出任务都交给主板了)。AMD当然不甘示弱，把最新的CrossFire x技术“武装”到了牙齿。—方面，CrossFire X在继承CrossFire功能的情况下增加了Trip CrossFire(3显卡交叉火力)和0uad CrossFire(4显卡交叉火力)功能(但是有几个玩家可以这样终级升级呢?图2)；另—方面，CmssFire X还提供了对CrossFireO～erdrive和Hybrid CrossFire技术的支持。请注意这其中的HybridCrossFire(图3)技术，它就是用来与Hybrid SLI竞争的秘密武器。
这就好比一个从事鞋子包装的企业。送进来的鞋子既有男式也有女式的，两者比例随时在变化。企业里原来的那台包装机工作量已经严重饱和，需要再添置一台。问题是包装机型号不同，针对各种鞋子的包装能力也不相同；有的包装男鞋更快，有的包装女鞋更快。于是采购主管必须考虑怎样购买包装机才能让包装能力提升最大化。
假如购买的型号和现在这台包装机不同，那么两者的包装能力就会产生差异，造成一条包装线上男鞋相对积压，另一条线上女鞋相对积压，反倒使效率下降。这就需要针对两台包装机的特点，把鞋子先进行一些分配。但送来的男女鞋子的比例又一直在改变，因此分配任务会变得相当困难，而且分配过程本身浪费掉的时间还可能抵消分配带来的效率提升。
多GPU技术面对的是同样的窘境。每帧画面包含的顶点运算量和像素运算量都不一样，如果组合的是两个运算能力不对等的显卡，那么就必须要对每一帧如何分解做出复杂的运算，这会消耗大量的处理器资源，可能造成性能的下降。
DirectX 10带来了变化。因为显示芯片引入了“统一计算单元”的概念，从前分开的VS、PS单元被融合到一个统一的计算单元里(图5)，显卡内部所有的可编程运算器都由这种单元组成。这样，不同型号显卡之间计算能力的差别变成了固定的比例。只要把画面简单地分割成对应比例 的部分，不论两者性能差距多大，都可以获得性能提升，于是混合多GPU技术才最终在整合DireetX 10图形核心平台上得以实现，配合软件和驱动，甚至还可以实现独立显卡渲染3D图像、集成显卡进行物理计算等更复杂的工作。
混合式多GPU，提升整合主板销量的重要推手
现在，Hybrid SLI和Hybrid CrossFire技术都已经发布，NVIDIA会率先在其代号为MCP78的AMD DirectX 10级别整合芯片组中对其提供支持。而英特尔平台则在短期内不能享受到Hybrid SLI带来的好处，必须等待今年第二季度MCP7A芯片组的发布。与此同时，AMD也在大力推广CrossFireX技术，将在2008年第二季度推出首度全面支持CrossFire X技术的RS780系列芯片组，包括RS780和RS780D。它们都对UVD 和CrossFire X提供了完整的支持，区别只是集成的显示核心性能。由此可见，无论是NVIDIA或是AMD都准备在混合式多GPU领域大干一番，借由新技术进一步促进整台芯片组和中高端显卡的销量。当然，这种方案对大多数的电脑用户也是一大福音，毕竟我们可以选择更廉价的显卡升级方案，而不用担心噪音和热量。高端用户则可以购买一张支持这种技术的整合平台，让自己的系统在空闲时可以更省电地运行。
不完美的混合多GPU
在期待Hybrid SLI和CrossFire X的同时，我们也看到混合多GPU技术存在的一些潜在问题。
1.驱动麻烦。出于种种原因，现在的GPU驱动往往存在各种各样Bug，在单GPU和传统双GPU时代，这些Bug带来的大多是渲染错误、性能低下或画质下降等问题，而在混合多GPU时代，一旦出现问题所造成的影响更为严重。例如无法正确判断系统工作状态，就会造成独立GPU无法正确开启／关闭，这就相当于功能的彻底失效；又或在调用的时候出现了些许的错误，结果很可能是整个系统的崩溃；而电源管理上一旦出现失误，很可能电脑就必须强制重启。除了驱动问题以外，游戏兼容性也是一个让人比较担心的方面。众所周知，哪怕是传统的CrossFireg或者SLI技术，都无法保证可以正常地在大多数游戏中开启，在Hybrid SLI和CrossFire X时代，这种问题恐怕不会得到根本改善，甚至会更糟糕。试想，如果用户组建的混合多GPU系统频繁出现黑屏、死机或自动重启，而且在许多游戏里还无法正常工作，对于用户选择这项技术的热情无疑会是一个很大的打击。
2.最大的问题——产品定位。混合式多GPU技术的核心消费群体无外两类人，第一类是低端用户，第二类则是高端玩家。但纵观两类人群消费的整台芯片组，其集成的图形核心性能非常有限，即使是搭配低端显卡，性能提升也无法达到中端的水准；而激烈竞争下，中端显卡的价格也在不断走低，因此低端用户额外购买一张低端显卡，通过混合多GPU互联，即使获得性能提升也是杯水车薪。而对于高端用户，他们需要的是具有强大图形性能的整台图形核心平台——这样的平台现在并不存在。无论NVIDIA还是AMD，整台的平台方案都是是针对低端的。这些平台自然不会受到高端用户的青睐。而且由于短期内这两家厂商并没有高端整合平台的计划。因此高端玩家面对混合式多GPU技术，恐怕也只能望之兴叹了。
3.推广方面的困境。虽然英特尔并没有自己的混合多GPU技术，但是作为全球最大的整合图形芯片组供应商，英特尔的态度在这次混合GPU战争中显得尤其重要。出于商业和竞争原因，Hybrid SLI很难在英特尔平台上大展拳脚；而CrossFire X由于已经成为TAMD的技术，未来也不太可能出现在英特尔平台上。因此，混合式多GPU技术很可能成为AMD平台一个很有诱惑力的卖点，从而吸引一批玩家。英特尔当然不希望看到这样的局面，外加已经传出英特尔即将进军独立GPU市场的传闻，很可能英特尔会研发属于自己的混合式多GPU技术，最终成为三足鼎立之势(虽然目前英特尔在GPU这方面与NVIDIA和AMD相比并不拥有什么技术优势)。面对同时拥有GPU、CPU、芯片组的英特尔和AMD，NVIDIA的前进也许会遇到不小困难，但也可能从夹缝中赢得更多市场。也许在未来NVIDIA还会选择将Hybrid SLI扩展到不同型号的独立GPU之间，利用自己在独立GPU领域的巨大优势巩固Hybrid SLI的地位。
不管怎样，混合式多GPU技术是市场的需求，从某种程度上甚至可以说是必然会出现的技术，因此，它一定会有一个光明的未来。届时，计算机会变得越来越环保，在能源越来越紧张的未来，为绿色IT的理想贡献出不可或缺的一份力量。
显卡功耗，恼人的浪费
“混合式多GPU互联”是什么呢?其实这种互联方式与之前的SLI或crOSSFire的最大区别是允许不同规格GPU互联来提高图形性能，例如让主板集成的图形核心与独立显卡核心合作。而到目前为止，混合式多GPU技术主要分为两大帮派——Hybrid SLI和CrossFire X。
其实Hybrid SLI和CrossFire X的出现并非偶然。由于GPU市场的激烈竞争，中高端产品性能在爆炸式提升的同时，功耗也在同步甚至更快地增长。例如2007年NVIDIA和ATI公司各自的顶级产品——GeForce 8800 Ultra和Radcon HD 2900XT，两者功耗就分别达到了180W和225W，几乎相当于几年前一台电脑整机的功耗。哪怕是平均功耗达到60W的中端显卡也已超过主流处理器成为电脑里功耗最大的部件。高功耗带来了许多问题，首当其冲的就是噪音，其次是巨大的能源浪费。一般来说，电脑硬件需要全速运行的时间并不多，而空闲的时候这些硬件会将大量的能量转化为无用的热量，这样不但不环保，也会导致用户在散热系统上的二次投资。
同样的问题在功率敏感的笔记本平台上更加明显。虽然芯片具有节电功能，但仅靠降低频率和电压并不能解决根本问题。最好的办法是在不需要强劲性能的时候关闭高性能配件，仅在需要的时候才开启。因此，混合式多GPU技术的出现可谓是众望所归。
创新：集成与独立的联盟
Hybrld SLI有节电模式和最大性能模式供选择(图1)。节电模式下，显卡将关闭独立图形核心而仅仅使用整合图形核心；而在最大性能模式下，系统将让整台图形核心协助独立图形核心工作，以达到提升性能的目的(最妙的是，这两种模式的转换非常简单，不再需要插拔显示器插头，因为现在的画面输出任务都交给主板了)。AMD当然不甘示弱，把最新的CrossFire x技术“武装”到了牙齿。—方面，CrossFire X在继承CrossFire功能的情况下增加了Trip CrossFire(3显卡交叉火力)和0uad CrossFire(4显卡交叉火力)功能(但是有几个玩家可以这样终级升级呢?图2)；另—方面，CmssFire X还提供了对CrossFireO～erdrive和Hybrid CrossFire技术的支持。请注意这其中的HybridCrossFire(图3)技术，它就是用来与Hybrid SLI竞争的秘密武器。
这就好比一个从事鞋子包装的企业。送进来的鞋子既有男式也有女式的，两者比例随时在变化。企业里原来的那台包装机工作量已经严重饱和，需要再添置一台。问题是包装机型号不同，针对各种鞋子的包装能力也不相同；有的包装男鞋更快，有的包装女鞋更快。于是采购主管必须考虑怎样购买包装机才能让包装能力提升最大化。
假如购买的型号和现在这台包装机不同，那么两者的包装能力就会产生差异，造成一条包装线上男鞋相对积压，另一条线上女鞋相对积压，反倒使效率下降。这就需要针对两台包装机的特点，把鞋子先进行一些分配。但送来的男女鞋子的比例又一直在改变，因此分配任务会变得相当困难，而且分配过程本身浪费掉的时间还可能抵消分配带来的效率提升。
多GPU技术面对的是同样的窘境。每帧画面包含的顶点运算量和像素运算量都不一样，如果组合的是两个运算能力不对等的显卡，那么就必须要对每一帧如何分解做出复杂的运算，这会消耗大量的处理器资源，可能造成性能的下降。
DirectX 10带来了变化。因为显示芯片引入了“统一计算单元”的概念，从前分开的VS、PS单元被融合到一个统一的计算单元里(图5)，显卡内部所有的可编程运算器都由这种单元组成。这样，不同型号显卡之间计算能力的差别变成了固定的比例。只要把画面简单地分割成对应比例 的部分，不论两者性能差距多大，都可以获得性能提升，于是混合多GPU技术才最终在整合DireetX 10图形核心平台上得以实现，配合软件和驱动，甚至还可以实现独立显卡渲染3D图像、集成显卡进行物理计算等更复杂的工作。
混合式多GPU，提升整合主板销量的重要推手
现在，Hybrid SLI和Hybrid CrossFire技术都已经发布，NVIDIA会率先在其代号为MCP78的AMD DirectX 10级别整合芯片组中对其提供支持。而英特尔平台则在短期内不能享受到Hybrid SLI带来的好处，必须等待今年第二季度MCP7A芯片组的发布。与此同时，AMD也在大力推广CrossFireX技术，将在2008年第二季度推出首度全面支持CrossFire X技术的RS780系列芯片组，包括RS780和RS780D。它们都对UVD 和CrossFire X提供了完整的支持，区别只是集成的显示核心性能。由此可见，无论是NVIDIA或是AMD都准备在混合式多GPU领域大干一番，借由新技术进一步促进整台芯片组和中高端显卡的销量。当然，这种方案对大多数的电脑用户也是一大福音，毕竟我们可以选择更廉价的显卡升级方案，而不用担心噪音和热量。高端用户则可以购买一张支持这种技术的整合平台，让自己的系统在空闲时可以更省电地运行。
不完美的混合多GPU
在期待Hybrid SLI和CrossFire X的同时，我们也看到混合多GPU技术存在的一些潜在问题。
1.驱动麻烦。出于种种原因，现在的GPU驱动往往存在各种各样Bug，在单GPU和传统双GPU时代，这些Bug带来的大多是渲染错误、性能低下或画质下降等问题，而在混合多GPU时代，一旦出现问题所造成的影响更为严重。例如无法正确判断系统工作状态，就会造成独立GPU无法正确开启／关闭，这就相当于功能的彻底失效；又或在调用的时候出现了些许的错误，结果很可能是整个系统的崩溃；而电源管理上一旦出现失误，很可能电脑就必须强制重启。除了驱动问题以外，游戏兼容性也是一个让人比较担心的方面。众所周知，哪怕是传统的CrossFireg或者SLI技术，都无法保证可以正常地在大多数游戏中开启，在Hybrid SLI和CrossFire X时代，这种问题恐怕不会得到根本改善，甚至会更糟糕。试想，如果用户组建的混合多GPU系统频繁出现黑屏、死机或自动重启，而且在许多游戏里还无法正常工作，对于用户选择这项技术的热情无疑会是一个很大的打击。
2.最大的问题——产品定位。混合式多GPU技术的核心消费群体无外两类人，第一类是低端用户，第二类则是高端玩家。但纵观两类人群消费的整台芯片组，其集成的图形核心性能非常有限，即使是搭配低端显卡，性能提升也无法达到中端的水准；而激烈竞争下，中端显卡的价格也在不断走低，因此低端用户额外购买一张低端显卡，通过混合多GPU互联，即使获得性能提升也是杯水车薪。而对于高端用户，他们需要的是具有强大图形性能的整台图形核心平台——这样的平台现在并不存在。无论NVIDIA还是AMD，整台的平台方案都是是针对低端的。这些平台自然不会受到高端用户的青睐。而且由于短期内这两家厂商并没有高端整合平台的计划。因此高端玩家面对混合式多GPU技术，恐怕也只能望之兴叹了。
3.推广方面的困境。虽然英特尔并没有自己的混合多GPU技术，但是作为全球最大的整合图形芯片组供应商，英特尔的态度在这次混合GPU战争中显得尤其重要。出于商业和竞争原因，Hybrid SLI很难在英特尔平台上大展拳脚；而CrossFire X由于已经成为TAMD的技术，未来也不太可能出现在英特尔平台上。因此，混合式多GPU技术很可能成为AMD平台一个很有诱惑力的卖点，从而吸引一批玩家。英特尔当然不希望看到这样的局面，外加已经传出英特尔即将进军独立GPU市场的传闻，很可能英特尔会研发属于自己的混合式多GPU技术，最终成为三足鼎立之势(虽然目前英特尔在GPU这方面与NVIDIA和AMD相比并不拥有什么技术优势)。面对同时拥有GPU、CPU、芯片组的英特尔和AMD，NVIDIA的前进也许会遇到不小困难，但也可能从夹缝中赢得更多市场。也许在未来NVIDIA还会选择将Hybrid SLI扩展到不同型号的独立GPU之间，利用自己在独立GPU领域的巨大优势巩固Hybrid SLI的地位。
不管怎样，混合式多GPU技术是市场的需求，从某种程度上甚至可以说是必然会出现的技术，因此，它一定会有一个光明的未来。届时，计算机会变得越来越环保，在能源越来越紧张的未来，为绿色IT的理想贡献出不可或缺的一份力量。