论文部分内容阅读
Aremco Prodlucts公司开发了一种抗高温达3000℃的铝氧土基单组分有机粘合剂,它可健接和修复铝氧作用物,可用于粘结铝氧土材料、其它陶瓷和玻璃等。它的陶瓷健热胀系数为4.0×10<sup>-6</sup>in/in-<sup>0</sup>F,介电强度为253V/mil。由于耐高温,它还可用于高温加