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一种用于半导体装配的金导电胶，由耐热性的NF树脂、片状金粉与细的球状金粉的混合粉末、少量的锑粉和醇类为主的溶剂组成，应用于中小功率晶体管．封装后经175℃×3500h高低温100次循环冲击试验，全部合格。对化学法制备片状金粉的反应机理及金导电胶导电性的影响因素进行了讨论。
半导体芯片粘接用耐热型金导电胶
【摘 要】
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一种用于半导体装配的金导电胶，由耐热性的NF树脂、片状金粉与细的球状金粉的混合粉末、少量的锑粉和醇类为主的溶剂组成，应用于中小功率晶体管．封装后经175℃×3500h高低温
【机 构】
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昆明贵金属研究所!昆明,650221
【出 处】
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中国有色金属学报
【发表日期】
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1998年S2期
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