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文章从表面贴装技术（sMT）现状及特点开始，介绍多品种小批量电子产品中使用表面贴装技术存在的问题。针对这一情况对表面贴装过程仿真系统的需求进行了分析，并详细论述了仿真系统的文件预处理、仿真以及数据库维护三大主要模块设计，主要介绍采用OpenGL实现仿真模块的方法，同时展示仿真系统实现结果。最后总结了仿真系统的特点。