【摘 要】
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采用50 W半导体激光器进行塑料焊接实验。为了研究半导体激光对常见塑料的焊接工艺,以透明和不透明PMMA作为实验材料,通过控制变量法,分别单独改变实验过程中几个工艺参数,设
【机 构】
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上海理工大学机械工程学院,中国科学院上海光学精密机械研究所
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采用50 W半导体激光器进行塑料焊接实验。为了研究半导体激光对常见塑料的焊接工艺,以透明和不透明PMMA作为实验材料,通过控制变量法,分别单独改变实验过程中几个工艺参数,设计不同工艺焊接实验,寻找PMMA的最佳组合工艺参数范围。结果发现,焊接功率为10 W,焊接速度为20 mm/s,光斑直径为1.6 mm是其中一组优秀工艺参数组合。此外,在实验用激光器条件下,用于焊接PMMA的焊接功率不宜超过30 W。
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