表面安装塑封体吸湿性引起的开裂问题及其对策

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【摘要】

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随着SMT封装技术的发展,表面安装型塑封体由于吸湿性引起的开裂问题越来越突出.本文主要对表面安装型塑封体(如SOP、PLCC、PQFP、PBGA等)在回流焊时吸湿开裂机理以及相应对策

【出处】

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电子与封装

【发表日期】

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2004年期

【关键词】

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随着SMT封装技术的发展,表面安装型塑封体由于吸湿性引起的开裂问题越来越突出.本文主要对表面安装型塑封体(如SOP、PLCC、PQFP、PBGA等)在回流焊时吸湿开裂机理以及相应对策等进行讨论分析.

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