用于集成电路封装的有机复合高导热灌封料

来源 :安徽化工 | 被引量 : 0次 | 上传用户：GPSCMP

【摘要】

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1概述随着混合集成技术的高速发展和电子产品集成度的不断提高,集成电路对封装有机材料的要求也越来越高.目前,功率电路模块进一步实现高性能、高可靠性和小型化的主要因素在

【作者】

：

王政

【机构】

：

安庆市曙光化工集团

【出处】

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安徽化工

【发表日期】

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2001年1期

【关键词】

：

集成电路封装材料有机复合高导热灌封料

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1概述随着混合集成技术的高速发展和电子产品集成度的不断提高,集成电路对封装有机材料的要求也越来越高.目前,功率电路模块进一步实现高性能、高可靠性和小型化的主要因素在于集成电路的组装和封装方式.封装材料应具有优良的导热性能、热匹配性能以及电性能,才能满足功率电路对封装材料的特殊要求.有机树脂封装不仅适用于集成电路(IC)和大规模集成电路(LSI),而且适用于超大规模集成电路和功率集成电路.

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