【摘 要】
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陶瓷衬底被广泛用于集成电路,由于它有较高的热导率,这就能满足高密度封装和高功耗器件。本文论述了一种矩形热源,任意装配在该衬底上的温度分布的计算方法,为表面装配的
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陶瓷衬底被广泛用于集成电路,由于它有较高的热导率,这就能满足高密度封装和高功耗器件。本文论述了一种矩形热源,任意装配在该衬底上的温度分布的计算方法,为表面装配的
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