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2009年4月25日和4月28、29日,中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)和覆铜板材料分会(CCLA),分别在苏州和南京召开会议,研讨行业发展形势。两个上、下游材料协会,接踵召开主题相同的会议,而且出席会议的代表人数之多,大大出乎会议组织者所料。这种现象一方面是由于2008年以来至今发生的全球金融危机,