陶瓷电容器用导电银浆的微波烧结工艺及性能

来源 :材料科学与工程学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：s8583527

【摘要】

：

为了缩短烧结时间,降低生产成本,提高烧结后银电极的导电性及其与基体的结合力,分别开展了常规烧结和微波烧结陶瓷电容器用导电银浆的研究,以烧结的峰值温度、保温时间设计了对照实验。研究发现,在烧结峰值温度为800℃,保温时间为10min时,常规烧结银电极的电阻为33.29mΩ、附着力为1.39kg,而微波烧结银电极的电阻为28.76mΩ、附着力为1.99kg。与常规烧结相比,微波烧结银电极的电阻减小,附着力增大;常规烧结时间为45~60min,而微波烧结时间为27~34min,烧结时间大幅度缩短;从扫描电镜图可

【作者】

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石智凯朱晓云许磊罗铜

【机构】

：

昆明理工大学材料科学与工程学院,昆明理工大学冶金与能源工程学院

【出处】

：

材料科学与工程学报

【发表日期】

：

2021年5期

【关键词】

：

常规烧结微波烧结银电极工艺参数性能

【基金项目】

：

昆明理工大学分析测试基金资助项目(2018M20172230004)。

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