论文部分内容阅读
针对高精度非接触式动态测厚方法的不足,提出了基于ARM9微处理器的硬件设计方案,对锂电池两表面的铝薄膜(或铜薄膜)的炭粉厚度进行了非接触式高精度的快速动态测量,系统采用1对CCD激光位移传感器,采用特殊的测量方法。控制系统以ARM9微处理器为主控核心,设计了相应的外围扩展电路,主要有LCD接口电路、电机控制电路、CCD激光位移传感器接口电路等,采用了操作系统μC/OS-II和嵌入式图形系统μC/GUI,并介绍了其在系统中的运行机制,基于C语言编写了相关软件。系统在实际生产中应用良好,与传统的方法比较