孔隙率与界面结构对高体积分数SiCp/Al复合材料热学和力学性能的影响

来源 :中国有色金属学报:英文版 | 被引量 : 0次 | 上传用户:vito23
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采用放电等离子烧结技术成功制备具有高热学和力学性能的50vol.%SiCp/Al复合材料,研究烧结温度对复合材料热导率、热膨胀系数和抗弯强度的影响。结果表明,在520℃下烧结获得的复合材料,导热系数为189W/(m·K),热膨胀系数(50~200℃)为10.03×10^-6K^-1,抗弯强度为649MPa。Al合金基体与SiC颗粒之间的界面结合良好,复合材料接近完全致密,因而具有较高的热学性能和力学性能。为满足高性能电子封装材料的制备提供一种新的可行方法。
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