【摘 要】
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用光谱学和电化学方法,研究了含不同Cu2＋含量的羧甲基壳聚糖铜配合物（CMC-Cu）与牛血清白蛋白（BSA）之间的相互结合机理。通过荧光法确定了CMC-Cu对血清白蛋白的荧光猝灭机制为静态
【机 构】
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天水师范学院化学工程与技术学院,定西师范高等专科学校化学系
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用光谱学和电化学方法,研究了含不同Cu2＋含量的羧甲基壳聚糖铜配合物（CMC-Cu）与牛血清白蛋白（BSA）之间的相互结合机理。通过荧光法确定了CMC-Cu对血清白蛋白的荧光猝灭机制为静态猝灭,计算出在室温下该结合反应的结合常数和结合位点数与配合物中Cu2＋含量有关。紫外光谱显示,CMC-Cu的紫外光谱在加入BSA后表现减色效应和明显的蓝移,而BSA的紫外光谱在加入CMC-Cu后表现减色效应和明显的红移。电化学研究发现：CMC-Cu的氧化还原电流随着BSA的加入而明显降低,氧化还原峰电位差增大,表明BSA
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