【摘 要】
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依据JEDEC标准采用板级跌落实验研究晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的跌落失效模式。发现存在六种失效模式,即发生在印刷电路板（PCB）侧的短FR-4裂纹和完全FR-4裂纹,以及
【机 构】
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大连理工大学材料科学与工程学院,大连理工大学力学工程系
【基金项目】
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Projects（51475072,51171036）supported by the National Natural Science Foundation of China
论文部分内容阅读
依据JEDEC标准采用板级跌落实验研究晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的跌落失效模式。发现存在六种失效模式,即发生在印刷电路板（PCB）侧的短FR-4裂纹和完全FR-4裂纹,以及发生在芯片侧的再布线层（RDL）与Cu凸点化层开裂、RDL断裂、体钎料裂纹及体钎料与界面金属间化合物（IMC）混合裂纹。对于最外侧的焊点,由于PCB变形量较大且FR-4介质层强度较低,易于形成完全FR-4裂纹,其可吸收较大的跌落冲击能量,从而避免了其它失效模式的发生。对于内侧的焊点,先形成的短FR-4裂纹对跌落冲
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