Effect of Ag and Ni on the melting point and solderability of SnSbCu solder alloys

来源 :矿物冶金与材料学报：英文版 | 被引量 : 0次 | 上传用户：ai2676886

【摘要】

：

为了改进 Sn10Sb8Cu 的性质，焊接合金，二新焊接 SnSbCuAg 和 SnSbCuNi 被增加 Ag 或 Ni 的小数量进 solder 合金形成。结果证明 SnSbCuAg 的融化的点在 14.1 焊接合金减少，与矩

【作者】

：

Yan-fu Yan Yan-sheng Wang Li-f

【机构】

：

HenanKeyLaboratoryofAdvancedNon-ferrousMetals,ArchitectureandCivilEngineeringInstitute

【出处】

：

矿物冶金与材料学报：英文版

【发表日期】

：

2009年6期

【关键词】

：

合金性能微量镍焊料熔点可焊性银微观分析微量元素 solder alloy Ag Ni melting point solderabilit

【基金项目】

：

This work was financially supported by the Program for Science ＆ Technology Innovation Talents in Universities of Henan Province （No.2010HASTIT032） and the City Key Technologies R ＆ D Program ofLuoyan

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为了改进 Sn10Sb8Cu 的性质，焊接合金，二新焊接 SnSbCuAg 和 SnSbCuNi 被增加 Ag 或 Ni 的小数量进 solder 合金形成。结果证明 SnSbCuAg 的融化的点在 14.1 焊接合金减少，与矩阵相比的在 16.5% 的传播区域增加焊接。SnSbCuNi 的融化的点焊接合金在 5.4 减少，传播区域是稍微不到矩阵的焊接。那增加的踪迹 Ag 使融化的点成为的微观结构分析表演与低融化的点由于障碍阶段的驱散的分发衰退。增加的踪迹 Ni， Cu6Sn5 和 Cu，有铜底层上的多面

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