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在铝基板表面的氧化铝上实施化学镀铜，获得剥离强度良好的化学镀铜层。利用扫描电子显微镜观察了化学镀铜层的剖面形貌；测定了硅烷化前后氧化铝表面的润湿性；分析了硅烷化时间和施镀时间对氧化铝表面铜厚度的影响：结果表明：在铝基板表面氧化铝上所制得的化学镀铜层与基体结合力良好，可以满足印制线路板的要求。
铝基氧化铝表面化学镀铜工艺研究
【摘 要】
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在铝基板表面的氧化铝上实施化学镀铜，获得剥离强度良好的化学镀铜层。利用扫描电子显微镜观察了化学镀铜层的剖面形貌；测定了硅烷化前后氧化铝表面的润湿性；分析了硅烷化时间和
【机 构】
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江苏工业学院化学化工学院,常州江工阔智电子技术有限公司
【出 处】
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电镀与精饰
【发表日期】
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2009年10期
【基金项目】
：
江苏省自然科学基金资助项目（BK2008545）
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