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浅谈0201与01005装配工艺

来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户：gmwang2009

【摘 要】

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0603和0402元件的广泛使用已有多年，这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。电子装配和封装微型化的趋势将会愈演愈烈，0201／01005在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以

【作 者】

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苟弘昕 

【机 构】

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深圳紫方通讯设备有限公司

【出 处】

：

现代表面贴装资讯

【发表日期】

：

2007年4期

【关键词】

：

DFM 反本垒板 SNAP OFF 喂料器 

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0603和0402元件的广泛使用已有多年，这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。电子装配和封装微型化的趋势将会愈演愈烈，0201／01005在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以应用但是装配的不良率还是很高。如何控制0201与01005的装配质量已经对SMT工程师提出挑战。

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