【摘 要】
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对厚度为25 mm的T851态2A97铝锂合金进行搅拌摩擦焊焊接,利用显微硬度、金相显微镜（OM）和透射电镜（TEM）等对焊缝的显微硬度和微观组织进行研究。结果表明：接头基材硬度最高,热影响
【机 构】
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中南大学材料科学与工程学院,中南大学机电工程学院
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对厚度为25 mm的T851态2A97铝锂合金进行搅拌摩擦焊焊接,利用显微硬度、金相显微镜（OM）和透射电镜（TEM）等对焊缝的显微硬度和微观组织进行研究。结果表明：接头基材硬度最高,热影响区和热机影响区硬度降低,焊缝中心硬度又升高,硬度最低位置在热影响区。焊核区发生动态再结晶,形成细小等轴的晶粒;焊核区S′相全部溶解,T1相几乎全部溶解,在随后的冷却和时效过程中,焊核区析出GP区和细小弥散的δ′相;热影响区的T1相部分溶解,S′相全部溶解,析出θ″相、δ′相和δ′/β′的复合相。
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