【摘 要】
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本文报导了两种36根引线的芯片载体管壳,该管壳能满足超高速GaAs IC的要求,时标速率可达3GHz,上升和下降时间为100μμs。根据传播延迟时间、短截线长度、交调失真和电源控
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本文报导了两种36根引线的芯片载体管壳,该管壳能满足超高速GaAs IC的要求,时标速率可达3GHz,上升和下降时间为100μμs。根据传播延迟时间、短截线长度、交调失真和电源控制,分析了封装要求。研制了最大管壳尺寸为1cm×1cm且带有内接地面和电源旁路电容器的两种管壳,第一种封装方法采用了多
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