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封装材料是制约固封极柱性能的关键因素。根据固封极柱封装工艺和使用性能要求,总结了自动压力凝胶工艺(APG)中,环氧树脂封装体系的研究进展,并对具有应用潜力的几种封装材料进行了介绍。
固封极柱封装材料研究进展
【摘 要】
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封装材料是制约固封极柱性能的关键因素。根据固封极柱封装工艺和使用性能要求,总结了自动压力凝胶工艺(APG)中,环氧树脂封装体系的研究进展,并对具有应用潜力的几种封装材料
【机 构】
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南瑞集团北京电研华源电力技术有限公司; 北京工商大学材料与机械工程学院;
【出 处】
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化工新型材料
【发表日期】
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2014年08期
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