铝合金中厚板焊接接头显微组织及其疲劳损伤

来源 :理化检验(物理分册) | 被引量 : 0次 | 上传用户:li132zhihua
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
采用熔化极惰性气体保护焊焊接了厚度为12 mm的7N01-T5铝合金板,分析了焊接接头的显微组织,并对焊接接头进行了拉伸及疲劳试验.用能谱分析法确定了疲劳条带间的二次相为含Fe相,提出了一种二次相所致的疲劳微裂纹萌生模型,解释了在疲劳条带间第二相处的微裂纹萌生原因.结果表明:焊接接头的抗拉强度为259 MPa,延伸率为11.4%,接头的拉伸断裂形式为韧性断裂和脆性断裂混合形式;二次相导致的微裂纹会加快疲劳裂纹的扩展速率.
其他文献
探讨了白光干涉法测量波纹度指标的过程,介绍了波纹度的标准及影响波纹度测量结果的主要因素,阐述了白光干涉三维轮廓仪测量波纹度指标的具体方法.白光干涉测量法是一种非接触式测量方法,拓宽了分析方法.结果表明,该方法不仅可以得到材料表面的波纹度,而且可以得到具体的三维轮廓图像.
通过室温拉伸和高温拉伸实验以及金相显微镜、扫描电镜、透射电镜和X射线衍射测试,研究了稀土Er对Al?Cu?Mg?Ag合金微观组织和力学性能的影响.结果表明:Al?Cu?Mg?Ag合金中添加微量Er元素后,合金晶粒尺寸明显减小;Er在Al?Cu?Mg?Ag合金中以Al8 Cu4 Er相存在,没有观察到Al3 Er相;随着Er含量升高,Al?Cu?Mg?Ag合金中Ω相析出受到抑制,进而导致合金的室温和高温力学性能显著下降.
采用固相球磨法制备了Li2FeP2O7/C正极材料,研究了烧结温度、碳包覆含量以及碳源对其结构、形貌以及电化学性能的影响.结果表明:高温固相烧结合成样品的适宜温度为680℃,以柠檬酸为碳源、碳包覆量为5%时,合成的Li2FeP2O7/C晶型完整,晶粒较小且均匀,0.1C倍率下的放电比容量可达102.6 mAh/g,0.5C倍率下的初次放电比容量可达83.4 mAh/g,循环30次后放电比容量为80.7 mAh/g,展现了较好的循环性能以及倍率性能.
探索了一种基于材料磁特性的无损检测方法,用于全面评估蓄能器承压壳体的热处理效果.结果表明:35 CrMo钢壳体经过整体调质处理后,其组织为回火索氏体;热处理后磁场强度及其梯度均显著增大;矫顽力由749 A/m增加至1025 A/m,并与硬度呈线性关系;可用材料的矫顽力有效表征蓄能器承压壳体的硬度和强度等力学性能.
介绍了一种适用于超大晶粒取向硅钢的高斯晶粒取向偏离角的X射线衍射测量方法,提出了将试探法和探测器扫描法相结合的方式进行测量.结果表明:该方法可以同时获得准确的实际衍射角度和取向偏离角度,试样制备方式简单,对设备的要求低且测量结果准确.
采用金相法、化学法和磁性法对308奥氏体不锈钢焊缝中δ铁素体含量(质量分数)进行了检测.结果表明:采用金相法中的网格数点法、网格截线法和八线法时,在500倍显微镜下测得δ铁素体含量均为7.6%,是较为可信的结果;采用化学法中的Schaeffler图法时,测得δ铁素体含量约为8.5%,和金相法的测量结果接近;采用磁性法测得的δ铁素体含量最低,仅为3.4%.3种测量方法各有优点和缺点,实际操作中可根据不同情况进行选择.
针对SiCp/Al复合材料,探究了颗粒尺寸对其切削加工性的影响机理.基于ABAQUS有限元仿真软件建立了不同颗粒尺寸的SiCp/Al复合材料仿真模型,并通过单因素实验,探明了颗粒尺寸在不同切削参数下对切削力、切削温度以及切屑形态的影响规律,得到了刀具-颗粒相对位置对已加工表面的影响规律.研究结果表明:当颗粒尺寸从10μm增大到30μm时,随着切削速度的增加,主切削力呈减小的变化趋势,切削温度与SiC颗粒尺寸、切削参数呈正相关关系;在切削过程中,最大等效应力主要集中在刀具前刀面与第二变形区的接触区域,且切屑
将303Cu不锈钢线材拉拔成六角棒后对其打孔,在这两个工艺过程中,材料开裂几率较大.采用化学成分分析、金相检验、电子探针分析等方法对开裂试样进行了全面分析,同时对线材的生产工艺进行分析,找到了开裂原因,并提出了应对措施.结果表明:钢中硫化物夹杂的成分、形态及其分布是产生开裂的主要原因;采用调整连铸和热轧加热工艺,以及增加轧后在线热处理工艺,有效降低了303Cu不锈钢线材的加工开裂几率.
研究了铝板基中Fe元素形成的第二相对印版耐印力的影响.通过扫描电镜观测,涂层样品表面存在尺寸较大的块状化合物相,化合物相与周围基体结合不紧密存在微孔,且破碎的化合物之间存在裂缝.经能谱分析,样品经电解砂目后氧化层表面出现的小尺寸孔洞是由显微组织中大尺寸Al Fe3块状相引起的,其内部存在的小孔也是由显微组织中大尺寸块状Al Fe3相与周围基体之间存在的微孔或Al Fe3相破碎后形成的裂缝引起的.通过控制Fe、Si含量和优选晶粒细化技术能有效提高印刷板材的耐印力.
某R60702/TA1/Q345R复合板筒节在基层焊缝附近发生开裂,复合板基层存在裂纹.通过宏观检验、化学成分分析、金相检验及能谱分析等方法对复合板基层缺陷产生原因进行了分析.结果表明,复合板缺陷为基层Q345R钢中的大量非金属夹杂物和沉淀相条带,及由非金属夹杂物和沉淀相引起的裂纹.