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微电子技术的迅猛发展,促进了电子器件和电子产品的小型化的发展.电子产品的高密度组装使得传统的THT无能为力.SMT则较好地解决了电子产品发展的组装需求.现在,微电子器件已趋向于ASIC和VLSIC化.而这些器件通常采用QFP、PLCC、SOIC、BGA等封装形式.这使得采用这类器件所设计的产品的生产必须采用SMT.